No.694　2008年8月25日
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┃●専用ライン、専用設備による高精度、高効率な外観検査
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電子機器の薄型化、小型化に伴い、LSIパッケージ技術においてもCSP・BGA
などの次世代パッケージが開発され、市場へ投入されています。こうした新
タイプのパッケージやカスタマイズパッケージといった多様なニーズに、き
め細かく対応するテーピングサービスを提供しているのが株式会社バンガー
ドシステムズ様です。

同社は、外観画像検査装置を使った、リードやボールの3D検査を実施。
3,000k個以上/月の実績数量に裏づけされた高い検査能力を有し、多様な
ニーズに合わせた専用工程での検査にも対応しています。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※

　　既テーピング品でもインポケット状態で寸法測定・検査可能
　　 メッキや捺印の品質など画像機で判別が困難な内容も識別
　　　　　「バンガードシステムズ」　外観検査サービス

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■外観画像検査装置により品質を保証
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外観検査サービスは、管理された最適環境下（ESD、温湿度）で作業を実施
するため、静電破壊、吸湿対策も万全です。

3D検査装置を保有し、ベントリード、コプラナリティ、リードピッチ、リー
ド先端偏差、全幅など高い精度で検査が可能です。既テーピング品でもイン
ポケット状態で寸法測定・検査できます。

異品種、印字不良、デートコード識別などが可能で、モールドクラック、メッ
キや捺印の品質など、画像機で判別が困難な内容も2D画像検査方式で識別可
能となります。

また、不具合品情報はメールにてタイムリーに送信。不具合品の発生要因分
析のお手伝いも行っています。


■半導体・異型部品へのテーピングサービスを実施
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同社は高精度テーピングマシンを自社開発している点も強みです。
BGA・CSP・MSOPはもちろん、注目を浴びているWLCSPなどの新タイプパッ
ケージにも対応したテーピングサービスを提供しています。

WLCSPでは、ウエハサイズ5、6、8インチに対応。さらに、テーピング加工に
関わる受注及び工程管理システム（i-Top System）も独自開発。ホームペー
ジを通じて24時間、ご注文に対応するほか、工程の進捗状況も確認できます。

同社ではISO-9001の認証を取得。ISOの品質システム要求に基づいた、質の
高い、受注・加工・検査・出荷のサービスを提供しています。

外観検査サービスや、テーピング受託加工について、お気軽にお問い合わせ
ください。


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