No.852　2009年04月28日
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┃●コストパフォーマンスに優れたデバイス実装装置
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簡単な操作で実装作業ができる、知的簡易型微細デバイス実装装置を販売開
始してから1年。株式会社KIPS様では、このたび新たに、低価格、デスクトッ
プ型でコンパクト、コストパフォーマンスに大変優れたデバイス実装装置の
新製品3種を開発・発売しました。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※※

　　 　　低価格、コンパクト、優れたコストパフォーマンス
　　 　　　KIPS「微細デバイス実装装置 SYOTシリーズ」

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■必要不可欠な機能に絞り、高精度でありながら低価格を実現
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同社が開発した新製品は微細デバイス実装装置 SYOTシリーズの3種です。

・低熱抵抗接合のため、多様な温度プロフィル条件で半導体レーザーなどの
オプト素子を基板に実装が可能な
「SYOT-003 高出力オプト素子ダイボンド専用実装装置」。

・位置合わせ状況をモニターで確認しながら、0.4mm以下の狭ピッチBGAなど
について実装可能な「SYOT-004 狭ピッチBGA/CSP専用実装装置」。

・樹脂フィルムなどを用いて、微細なMEMSをCMOSチップや、ファインピッチ
基板などへダイボンド可能な
「SYOT-005 高精度MEMSオンチップ専用実装装置」。

いずれも高精度ですが、必要不可欠な機能に絞り、低価格を実現しています。
予算の制約から低価格の研究開発、試作レベルに使う実装装置を検討されて
いる場合や、研究室に設置可能なコンパクトなデバイス実装装置を探してい
る場合に最適な装置です。


■実装条件の検討に便利な温度計測・記録ユニット
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またオプションとして、微細デバイス実装装置 SYOTシリーズを用いたデバ
イス実装条件の検討などに大変便利な「SYOT-002-01 細部温度計測・記録ユ
ニット」も開発。実装条件の検討などに便利な温度計測・記録ユニットです。

超薄型貼り付けセンサーのため、小型のワークでも正確な温度測定が可能。
ひとつのセンサーで目視計測と記録を同時に行うことができる小型、軽量で
安価な計測器です。

「微細デバイス実装装置 SYOTシリーズ」は、第23回エレクトロニクス実装
学会講演大会（平成21年3月13日開催）で研究発表も行いました。


使用用途により、加工工具・治具の製作にも対応します。各装置の納期、価
格、デモの依頼などについて、お気軽にお問い合わせください。


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