No.892　2009年06月29日
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┃●複合材料・電子部品などの非破壊検査
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「X線CTで多方向からの断面や立体構造を確認したい」「破壊検査の前に高
分解能のX線非破壊検査をしたい」「加熱によるハンダ内のボイド発生や変
形をリアルタイムで観察したい」。このようなご要望に対して、高分解能
X線検査装置のラインアップにより、幅広いニーズにお応えするのが、東研
X線検査株式会社様です。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※

　　　　　　　各種X線検査装置による、非破壊検査を実施
　　　高解像度・高品質のX線画像データを提供「東研X線検査」

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■世界最高の分解能を持つ微小焦点X線検査装置で対応
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同社は、世界最高の分解能を持つ高輝度・微小焦点のX線検査装置を所有。
本装置を使った非破壊検査・構造解析・試験を得意とし、高解像度・高品質
の画像データを提供します。

X線検査のひとつ、X線CT撮像では、微細な材料の構造観察から大型基板実装
部品の不良確認まで、多様なニーズに対応。例えば、樹脂やカーボンといっ
た軽い材料の断面や3次元構造観察、生物試料（骨・歯・毛髪等）の微細構
造の観察などに、高分解能・高コントラストの画像で対応します。


■加熱撮像で電子部品の熱変形確認
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X線透過撮像では、高分解能X線源とユーセントリックステージの組み合わせ
で高倍率で精度の高い撮像を実現。また、マッピング機能により広い範囲を
スピーディに撮像することも可能です。

加熱しながらX線撮像を行う加熱撮像では、試料内部の熱による変化をリア
ルタイムで観察。ハンダボール内のボイド発生や自動車用部品の熱変形の観
察をするうえで、新たな検査方法として活用されています。



高分解能の各種X線検査装置による非破壊検査について、お気軽にお問い合
わせください。


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