@engineerのWEBプロモーションサービス
No.1002 2010年01月07日
┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●エレクトロニクス製造・実装関連の装置、技術、部品・材料が一堂に
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

来たる、1月20日(水)から3日間、エレクトロニクス製造・実装に関して、
あらゆる装置、技術、部品・材料が一同に集まるアジア最大の専門技術展
「インターネプコン・ジャパン」が東京ビッグサイトにて開催されます。
同会場では、専門の技術セミナーや、関連の各技術展も数多く同時開催され
ます。

本日は、同展示会へ出展する企業様のなかから、注目の製品・技術・企業を
ご紹介。新製品・新技術に触れる絶好のチャンスです。ぜひ、各会場に足を
お運びになってみてはいかがでしょうか。


※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※※

  エレクトロニクス製造・実装関連のアジア最大の技術展
   「インターネプコン・ジャパン」出展企業 特集

※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※


■『インターネプコン・ジャパン 2010』開催概要
──────────────────────────────────
展示会名:第39回『インターネプコン・ジャパン 2010』
会 期 :2010年1月20日(水)~22日(金)
10:00-18:00  ※22日(金)のみ17:00終了
会 場 :東京ビッグサイト
主 催 :リード エグジビジョン ジャパン(株)
共 催 :工業調査会
同時開催:第27回「エレクトロテスト・ジャパン」
第11回「国際 電子部品 商談展」
第11回「半導体パッケージング技術展」
第11回「プリント配線板EXPO」
第10回「光通信技術展」
第 3回「フォトニクス ジャパン」
第 2回「国際 カーエレクトロニクス技術展」
第 1回「先端 電子材料EXPO」
第 1回「EV・HEV 駆動システム技術展」
──────────────────────────────────


┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●「半導体パッケージング技術展」出展(東展示棟)
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

◆東京応化工業株式会社 様 ブース:東16-4
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
CSP/BUMP(パッケージ)関連材料、TAB/COF関連材料、MEMS関連材料、
TSVプロセス関連材料、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置、
ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置などを出展します。

フォトレジストのコーティングから剥離までの主要なプロセスに、高性能な
製品をラインナップ。多元的他方からのプロセスサポートをご提供します。
http://www.tok.co.jp/news/detail.php?id=746KOA株式会社 様 ブース:東18-01
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
【LTCC(低温同時焼成セラミックス)多層配線基板】は、独自の積層技術と
収縮制御技術によって実現した、パターン位置精度・寸法精度に優れたLTCC
多層配線基板。モジュール基板や各種パッケージに最適で、評価基板、試作
基板にも利用可能。【基板内蔵用部品】は、部品内蔵基板の為に作られた極
薄部品。厚さ0.15mm(max.)低背形厚膜チップ抵抗器、チップインダクタです。
http://www.koaproducts.com/topics/2010nepcon.php


┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●「エレクトロテストジャパン」出展(東展示棟)
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

◆株式会社クオルテック 様 ブース:東49-42
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
プリント基板や電子デバイスの設計開発から部品認証、基板設計、実装工程、
検査工程、品質保証などの各工程ごとの解析、評価をサポート。
開発・設計・製造はもちろん、不良解析や再現実験、信頼性試験、現場改善、
コンサルタントに至る電子部品に関するトータルソリューションをご提供。

当日は、1000Vマイグレーションを実演。ご来場をお待ち申し上げています。


┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃●「国際 カーエレクトロニクス技術展」出展(西展示棟)
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

◆ヘンケルジャパン株式会社 様 ブース:西5-24
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
環境にやさしい、低圧射出成形工法“マクロメルトモールディング”
ホットメルトを使用した成形封止工法で、環境への配慮から無溶剤化。
作業環境向上と、生産性向上によるトータルコストダウンを実現します。

プリント基板、センサーなど、電子部品の絶縁封止材料として最適。
接着剤・シーリング剤・表面処理剤のことならお任せください。


◆塚田理研工業株式会社 様 ブース:西2-41
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
通常のクロムめっき他、環境負荷の少ない三価クロムや黒色系の合金、
ゴールドなど、多彩な金属によるめっき品を展示。めっき上への塗装品も
多数出展。めっきと塗装の組み合わせにより、デザインの可能性は無限に。

“プラスチックめっきのパイオニア”として、自動車部品へのめっき加工、
独自の手法による部分めっき技術「TPマスク法」などをご提案します。


新規顧客の獲得や販路拡大、集客についてお悩みではありませんか?
@engineerの『WEBプロモーション・サービス』で解決できます。
まずはお気軽に、資料請求・お問い合わせください。

◆『的を絞り、望むターゲットにアピールしたい』そんな要望に応えます。
新規顧客獲得に効果的な「営業・広報・マーケティング」ツールなら…
http://www.atengineer.com/gt/service/promotion?f=7mcbhh

@engineerのWEBプロモーションサービス
© CyberNavi Inc. All Rights Reserved.