No.1002 2010年01月07日 ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃●エレクトロニクス製造・実装関連の装置、技術、部品・材料が一堂に ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 来たる、1月20日(水)から3日間、エレクトロニクス製造・実装に関して、 あらゆる装置、技術、部品・材料が一同に集まるアジア最大の専門技術展 「インターネプコン・ジャパン」が東京ビッグサイトにて開催されます。 同会場では、専門の技術セミナーや、関連の各技術展も数多く同時開催され ます。 本日は、同展示会へ出展する企業様のなかから、注目の製品・技術・企業を ご紹介。新製品・新技術に触れる絶好のチャンスです。ぜひ、各会場に足を お運びになってみてはいかがでしょうか。 ※※※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※※※※ エレクトロニクス製造・実装関連のアジア最大の技術展 「インターネプコン・ジャパン」出展企業 特集 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ ■『インターネプコン・ジャパン 2010』開催概要 ────────────────────────────────── 展示会名:第39回『インターネプコン・ジャパン 2010』 会 期 :2010年1月20日(水)~22日(金) 10:00-18:00 ※22日(金)のみ17:00終了 会 場 :東京ビッグサイト 主 催 :リード エグジビジョン ジャパン(株) 共 催 :工業調査会 同時開催:第27回「エレクトロテスト・ジャパン」 第11回「国際 電子部品 商談展」 第11回「半導体パッケージング技術展」 第11回「プリント配線板EXPO」 第10回「光通信技術展」 第 3回「フォトニクス ジャパン」 第 2回「国際 カーエレクトロニクス技術展」 第 1回「先端 電子材料EXPO」 第 1回「EV・HEV 駆動システム技術展」 ────────────────────────────────── ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃●「半導体パッケージング技術展」出展(東展示棟) ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆東京応化工業株式会社 様 ブース:東16-4  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CSP/BUMP(パッケージ)関連材料、TAB/COF関連材料、MEMS関連材料、 TSVプロセス関連材料、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置、 ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置などを出展します。 フォトレジストのコーティングから剥離までの主要なプロセスに、高性能な 製品をラインナップ。多元的他方からのプロセスサポートをご提供します。 http://www.tok.co.jp/news/detail.php?id=746 ◆KOA株式会社 様 ブース:東18-01  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 【LTCC(低温同時焼成セラミックス)多層配線基板】は、独自の積層技術と 収縮制御技術によって実現した、パターン位置精度・寸法精度に優れたLTCC 多層配線基板。モジュール基板や各種パッケージに最適で、評価基板、試作 基板にも利用可能。【基板内蔵用部品】は、部品内蔵基板の為に作られた極 薄部品。厚さ0.15mm(max.)低背形厚膜チップ抵抗器、チップインダクタです。 http://www.koaproducts.com/topics/2010nepcon.php ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃●「エレクトロテストジャパン」出展(東展示棟) ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆株式会社クオルテック 様 ブース:東49-42  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ プリント基板や電子デバイスの設計開発から部品認証、基板設計、実装工程、 検査工程、品質保証などの各工程ごとの解析、評価をサポート。 開発・設計・製造はもちろん、不良解析や再現実験、信頼性試験、現場改善、 コンサルタントに至る電子部品に関するトータルソリューションをご提供。 当日は、1000Vマイグレーションを実演。ご来場をお待ち申し上げています。 ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃●「国際 カーエレクトロニクス技術展」出展(西展示棟) ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ヘンケルジャパン株式会社 様 ブース:西5-24  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 環境にやさしい、低圧射出成形工法“マクロメルトモールディング” ホットメルトを使用した成形封止工法で、環境への配慮から無溶剤化。 作業環境向上と、生産性向上によるトータルコストダウンを実現します。 プリント基板、センサーなど、電子部品の絶縁封止材料として最適。 接着剤・シーリング剤・表面処理剤のことならお任せください。 ◆塚田理研工業株式会社 様 ブース:西2-41  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 通常のクロムめっき他、環境負荷の少ない三価クロムや黒色系の合金、 ゴールドなど、多彩な金属によるめっき品を展示。めっき上への塗装品も 多数出展。めっきと塗装の組み合わせにより、デザインの可能性は無限に。 “プラスチックめっきのパイオニア”として、自動車部品へのめっき加工、 独自の手法による部分めっき技術「TPマスク法」などをご提案します。 新規顧客の獲得や販路拡大、集客についてお悩みではありませんか? @engineerの『WEBプロモーション・サービス』で解決できます。 まずはお気軽に、資料請求・お問い合わせください。 ◆『的を絞り、望むターゲットにアピールしたい』そんな要望に応えます。 新規顧客獲得に効果的な「営業・広報・マーケティング」ツールなら… http://www.atengineer.com/gt/service/promotion?f=7mcbhh