東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第1グループ活動室

<次世代半導体の高機能化に向けた>半導体実装用高分子材料(封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材)の合成・設計と高機能化技術、特性制御
開催日 2019/5/31
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第1グループ活動室
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