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アルス株式会社

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半導体パッケージの自社開発製品のお客様へのご提供に伴い、信頼性試験および解析の実施、品質の保証を実施しています。
社内で確立した信頼性試験・解析技術にて、お客様のお困りごとに迅速・低価格にてご対応します。

 ご用意している各種サービスメニュー

 その1:信頼性試験

環境ストレス試験
試験項目(記号)
参照規格
試験内容および一般条件

前処理(PC)

  • JESD22 A113
85℃/85%/168H+リフロー

高温高湿バイアス試験(THB)

  • JESD22 A101
長時間、デバイスに電気的ストレス、熱的ストレス および湿度ストレスを加え、その耐性を評価する
〔通常試験条件:85℃/85%/電圧=Operation Max/時間〕

超加速寿命試験(HAST)

  • JESD22 A110
加圧環境を使用して非常に過酷な温度、湿度、バイアスを加え、その耐性を評価する
〔通常試験条件:130℃/85%/圧力33.3psia(230 kPa)/時間〕

オートクレーブorバイアス無し超加速寿命試験(AC or UHST)

  • JESD22 A102
  • JESD22 A118
121℃/100%/205kPa/時間

温度サイクル試験(TC)

  • JESD22 A104

低温と高温および温度変化に対する耐性を評価する
〔通常試験条件:-65℃/150℃(30分)/サイクル〕

パワー温度サイクル試験(PTC)

  • JESD22 A105
長時間、安定したケース温度下でSW動作を繰り返すことによる電気的及び熱的ストレスの変化に対する耐性を評価する
〔通常試験条件:-40℃/125℃(5分)/1000C・△tj40℃以上〕

高温保存試験(HTSL)

  • JESD22 A103
長時間、デバイスが高温下に放置された場合の耐性を評価する
〔通常試験条件:Ta=Tstg.max〕
加速寿命試験
試験項目(記号)
参照規格
試験内容および一般条件

連続動作(高温通電試験)
(HTOL)

  • JESD22 A108
長時間、デバイスに電気的ストレス(電圧、電流) および熱的ストレスを加え、その耐性を評価する 〔通常試験条件:125℃/電圧=Operation Max/時間〕

初期不良(初期故障率)
(ELFR)

  • AEC-Q100-008A
高温動作試験(HTOL)の特定条件で実施
パッケージアセンブリ保全試験
試験項目(記号)
参照規格
試験内容および一般条件

ワイヤボンディングシェア強度
(WBS)

  • AEC-Q100-001
加工された金属結合(金ボールボンドとパッケージ側 のボンディング面との間)の境界の信頼性を決定する

ワイヤボンディング引っ張り強度(WBP)

  • Mil-STD-883 Method2011
ワイヤの接合強度と破断モードの確認

はんだ濡れ性(SD)

  • JESD22 B102
端子部分のはんだの付けやすさを評価する
〔通常試験条件:はんだ槽温度245℃/浸漬時間5秒/鉛フリーはんだ〕

はんだボンディングシェア強度(SBS)

  • AEC-Q100-010
バリアメタルとはんだボール境界のシェア強度の測定 〔通常試験条件:はんだボール実装パッケージに適用〕

はんだ耐熱性試験
(B106C/A112-A)

  • JEITA ED-4701/301A
260±5℃ 10±3sec 2回

引きはがし強度試験

  • JEITA ED-4702C/002
5N 10±1sec

固着性試験

  • JEITA ED-4702C/002
5N 10±1sec

基板曲げ試験

  • JEITA ED-4702C/003A
3±0.5mm 5±1sec

 その2:半導体解析

モジュールや電子部品(IC、LSI、MEMS)等、チップについて、総合的に評価。
故障/良品の判定の他、不具合箇所の特定、原因究明により成否の歩留まりや信頼性向上をサポートします。

電気的特性
  • Ⅳ特性取得
  • Latch up試験
  • ESD試験
  • TLP測定
外観検査/ミクロ観察
  • デジタルマイクロスコープ解析
  • SEM観察
  • TEM/STEM観察
  • EDS分析
  • EPMA分析
レーザー光観察
  • IR-OBIRCH観察
  • 裏面IR観察
異物解析

EDSによる元素分析やFT-IRによる物質判別

  • FTIR(フーリエ変換赤外線分光光度計)+(赤外顕微鏡)

内部解析(破壊)
  • 断面解析(イオンミリング/FIB)

接合状態や剥離箇所を観察

  • レーザー及び薬液開封解析

レーザーと薬液を併用し、ダメージを低減

  • EDS分析
内部解析(非破壊)
  • X線観察
  • 超音波(SAT)観察
  • その他電気特性測定

X線やSATによる内部の非破壊観察

その他 解析項目
  • 発熱観察(Thermal)
  • FIB(回路修正)
  • ノイズ評価
  • 発光観察(Emission)
  • 熱評価

 その3:半導体の比較サービス

半導体の流通在庫品に対して、最低限必要とされる確認項目に限定して良品解析・調査するサービスです。

項目 解析、調査内容 使用解析装置
外観解析  印字文字、ロゴ状態 デジタルマイクロスコープ
外形寸法、リード状態 デジタルノギス
内観解析   内部構造確認 X線検査装置
ワイヤー接続状態 X線検査装置
超音波による探傷確認 SAT
  • 試験検体は1pcs単位でお見積もりさせていただきます
  • 比較検体が無くとも、解析可能です
  • 調査報告書の書式サンプルを事前にご確認いただくことが可能です
  • ※本解析による真贋判定、良品保証はいたしかねますのでご注意ください

 拠点情報

地図 外観

福島県本宮市本宮字名郷7番地

 設備情報

  • 半導体テスター
  • FT-IR装置
  • 外観解析装置
  • 発光/発熱観察
  • レーザー装置
  • X線検査装置
  • イオンミリング装置
  • 断面研磨装置
  • …など

お問い合わせ

EMS企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する過程で、信頼性試験・解析の技術を磨いて参りました。
信頼性試験・解析のご要望がございましたら、お気軽にご相談ください。

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