アルス株式会社

ＨＯＭＥ

半導体パッケージの自社開発製品のお客様へのご提供に伴い、信頼性試験および解析の実施、品質の保証を実施しています。
社内で確立した信頼性試験・解析技術にて、お客様のお困りごとに迅速・低価格にてご対応します。

試験項目（記号）参照規格	試験内容および一般条件
前処理（PC） JESD22 A113	85℃／85%／168H＋リフロー
高温高湿バイアス試験（THB） JESD22 A101	長時間、デバイスに電気的ストレス、熱的ストレスおよび湿度ストレスを加え、その耐性を評価する〔通常試験条件：85℃／85％／電圧＝Operation Max／時間〕
超加速寿命試験（HAST） JESD22 A110	加圧環境を使用して非常に過酷な温度、湿度、バイアスを加え、その耐性を評価する〔通常試験条件：130℃／85％／圧力33.3psia（230 kPa）／時間〕
オートクレーブorバイアス無し超加速寿命試験（AC or UHST） JESD22 A102 JESD22 A118	121℃／100％／205kPa／時間
温度サイクル試験（TC） JESD22 A104	低温と高温および温度変化に対する耐性を評価する〔通常試験条件：-65℃／150℃（30分）／サイクル〕
パワー温度サイクル試験（PTC） JESD22 A105	長時間、安定したケース温度下でSW動作を繰り返すことによる電気的及び熱的ストレスの変化に対する耐性を評価する〔通常試験条件：-40℃／125℃（5分）／1000C・△tj40℃以上〕
高温保存試験（HTSL） JESD22 A103	長時間、デバイスが高温下に放置された場合の耐性を評価する〔通常試験条件：Ta＝Tstg.max〕

試験項目（記号）
参照規格

試験内容および一般条件

連続動作（高温通電試験）
（HTOL）

長時間、デバイスに電気的ストレス（電圧、電流）および熱的ストレスを加え、その耐性を評価する〔通常試験条件：125℃／電圧＝Operation Max／時間〕

初期不良（初期故障率）
（ELFR）

高温動作試験（HTOL）の特定条件で実施

試験項目（記号）参照規格	試験内容および一般条件
ワイヤボンディングシェア強度（WBS） AEC-Q100-001	加工された金属結合（金ボールボンドとパッケージ側のボンディング面との間）の境界の信頼性を決定する
ワイヤボンディング引っ張り強度（WBP） Mil-STD-883 Method2011	ワイヤの接合強度と破断モードの確認
はんだ濡れ性（SD） JESD22 B102	端子部分のはんだの付けやすさを評価する〔通常試験条件：はんだ槽温度245℃／浸漬時間5秒／鉛フリーはんだ〕
はんだボンディングシェア強度（SBS） AEC-Q100-010	バリアメタルとはんだボール境界のシェア強度の測定〔通常試験条件：はんだボール実装パッケージに適用〕
はんだ耐熱性試験（B106C/A112-A） JEITA ED-4701/301A	260±5℃　10±3sec　2回
引きはがし強度試験 JEITA ED-4702C/002	5N　10±1sec
固着性試験 JEITA ED-4702C/002	5N　10±1sec
基板曲げ試験 JEITA ED-4702C/003A	3±0.5mm　5±1sec

モジュールや電子部品（IC、LSI、MEMS）等、チップについて、総合的に評価。
故障/良品の判定の他、不具合箇所の特定、原因究明により成否の歩留まりや信頼性向上をサポートします。

EDSによる元素分析やFT-IRによる物質判別

接合状態や剥離箇所を観察

レーザーと薬液を併用し、ダメージを低減

X線やSATによる内部の非破壊観察

半導体の流通在庫品に対して、最低限必要とされる確認項目に限定して良品解析・調査するサービスです。