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   【受託分析サービス】株式会社 クリアライズ
製品・技術

受託分析サービス紹介 ~ワイヤーボンディングの分析

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表面分析 半導体・実装  / 2014年05月20日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

概要

IC内部にあるワイヤーボンディング部を観察した例をご紹介します。イオンミリング法と呼ばれる断面加工法で試料を断面加工し、ワイヤーボンディング部の形状を走査電子顕微鏡(SEM)で観察します。SEMに付属しているエネルギー分散型X線分析装置(EDX)を用いて元素分布を観察します。

微小な領域について元素分布を観察したい場合は、走査オージェ電子顕微鏡(SAM)を使用します。

 

主な用途

• ワイヤーとパッドの接合状況観察
• ボンディング部の不純物調査
• ボイドやクラックの観察
• ボールボンドの形状調査

 

分析例

① 断面形状観察

SEMで観察した例を下に示しました。図1は、ワイヤーボンディング部断面の全体の様子です。金ワイヤーの断線やモールド樹脂のクラックなどといった大きな不良の有無を確認します。

  

         図1 ワイヤーボンディング部のSEM像

             (倍率:500倍)

 

ボンディング部の剥離の有無や状況などをより詳細に調べるには、

高倍率で観察します。図1中に赤線で囲んだ領域を高倍率で観察した

像を、図2に示しました。

 

    

    図2 図1の赤線で囲んだ領域を高倍率で観察したSEM像

              (倍率:1万倍)

② 元素分布観察

ボンディング不良や導通不良は、ある特定の元素が集積することで引き起こされることがあります。そのため、元素分布観察は、ボンディング不良や導通不良の解析に重要です。図2のSEM像にEDXの元素分布観察結果を重ねたものを図3に示しました。

  

               図3 元素分布観察結果

微小な領域を元素分析する場合には、走査オージェ顕微鏡(SAM)を用います。SAMではSEM像を観察できるので、元素分析する場所を、SEM像を使って指定することができます。図4に分析例を示しました。

            図4 SAMを用いた元素分析例

製品概要 IC内部にあるワイヤーボンディング部を観察した例をご紹介します。イオンミリング法と呼ばれる断面加工法で試料を断面加工し、ワイヤーボンディング部の形状を走査電子顕微鏡(SEM)で観察します。SEMに付属しているエネルギー分散型X線分析装置(EDX)を用いて元素分布を観察します。
微小な領域について元素分布を観察したい場合は、走査オージェ電子顕微鏡(SAM)を使用します。
特徴 ワイヤーとパッドの接合状況観察
ボンディング部の不純物調査
ボイドやクラックの観察
ボールボンドの形状調査
製品名・型番等
シリーズ名
受託分析サービスの紹介: ワイヤーボンディングの分析
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