≪自動車≫「基板はんだ接合部を評価したい」

　ハイブリット自動車や電気自動車が普及し、その動力源の電気を供給、制御する電子回路の健全性は重要です。また、健全性で最も重要であるのはワイヤボンディング、はんだなどの接合部です。異種材料接合による金属間化合物、クラック、界面の剥離が重大な不具合を発生させます。弊社では多様な観察・分析器機器を所有しており、適切な前処理方法についても多くの経験を積んできました。

・Si、SiC等チップの接合界面観察

・Au、Alワイヤボンディング接合界面

・各種金属、セラミクス表面のコーティング層

・モジュール内はんだの組成分析

・モジュール内絶縁シートの空孔，剥離の状態観察

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