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製品・技術

≪自動車≫「基板はんだ接合部を評価したい」

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成分分析 表面分析 材料・素材 半導体・実装 自動車  / 2020年12月01日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

 ハイブリット自動車や電気自動車が普及し、その動力源の電気を供給、制御する電子回路の健全性は重要です。また、健全性で最も重要であるのはワイヤボンディング、はんだなどの接合部です。異種材料接合による金属間化合物、クラック、界面の剥離が重大な不具合を発生させます。弊社では多様な観察・分析器機器を所有しており、適切な前処理方法についても多くの経験を積んできました。

 

・Si、SiC等チップの接合界面観察

・Au、Alワイヤボンディング接合界面

・各種金属、セラミクス表面のコーティング層

・モジュール内はんだの組成分析

・モジュール内絶縁シートの空孔,剥離の状態観察

 

 

詳細なご紹介は、ファイルをダウンロードしてください。

製品概要  ハイブリット自動車や電気自動車が普及し、その動力源の電気を供給、制御する電子回路の健全性は重要です。また、健全性で最も重要であるのはワイヤボンディング、はんだなどの接合部です。異種材料接合による金属間化合物、クラック、界面の剥離が重大な不具合を発生させます。弊社では多様な観察・分析器機器を所有しており、適切な前処理方法についても多くの経験を積んできました。
特徴 電子材料の接合部分析で基本となるSEMの前処理方法は多くの実績があります。
観察・分析目的に合わせて、加工方法をご提案いたします。
(1)機械研磨法
   切断・樹脂包埋などをして研磨する一般的な方法です。広い断面エリアが得られます。
(2)イオンミリング法
   照射されるイオンビームで試料を削りを断面分析・観察試料を作成します。
   機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面分析・観察が可能です。
   専用ホルダーによる広域加工,液体窒素を用いた冷却加工も可能です。
製品名・型番等
シリーズ名
自動車
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