製品・技術
ハイブリット自動車や電気自動車が普及し、その動力源の電気を供給、制御する電子回路の健全性は重要です。また、健全性で最も重要であるのはワイヤボンディング、はんだなどの接合部です。異種材料接合による金属間化合物、クラック、界面の剥離が重大な不具合を発生させます。弊社では多様な観察・分析器機器を所有しており、適切な前処理方法についても多くの経験を積んできました。
・Si、SiC等チップの接合界面観察
・Au、Alワイヤボンディング接合界面
・各種金属、セラミクス表面のコーティング層
・モジュール内はんだの組成分析
・モジュール内絶縁シートの空孔，剥離の状態観察
詳細なご紹介は、ファイルをダウンロードしてください。
| 製品概要 | ハイブリット自動車や電気自動車が普及し、その動力源の電気を供給、制御する電子回路の健全性は重要です。また、健全性で最も重要であるのはワイヤボンディング、はんだなどの接合部です。異種材料接合による金属間化合物、クラック、界面の剥離が重大な不具合を発生させます。弊社では多様な観察・分析器機器を所有しており、適切な前処理方法についても多くの経験を積んできました。
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| 特徴 | 電子材料の接合部分析で基本となるSEMの前処理方法は多くの実績があります。
観察・分析目的に合わせて、加工方法をご提案いたします。 （1）機械研磨法 切断・樹脂包埋などをして研磨する一般的な方法です。広い断面エリアが得られます。 （2）イオンミリング法 照射されるイオンビームで試料を削りを断面分析・観察試料を作成します。 機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面分析・観察が可能です。 専用ホルダーによる広域加工，液体窒素を用いた冷却加工も可能です。 |
| 製品名・型番等 シリーズ名 |
自動車 |
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