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  • 【セミナー 3/11】高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2020年01月12日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術
    開催期間 2020年03月11日(水)
    10:00~17:00
    会場名 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
    会場の住所 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
    地図 https://www.gijutu.co.jp/doc/company_map.htm
    お申し込み期限日 2020年03月10日(火)15時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    <セミナー No.003402> 高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術 ★フッ素、液晶ポリマー、ポリイミド、、、 界面を荒らさずに、いかにして低誘電率樹脂と銅の密着強度を上げるのか-----------------------…
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