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イベント

【セミナー 7/3】ポリイミドの材料設計と応用展開

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2020年05月14日 /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術
イベント名 ポリイミドの材料設計と応用展開
開催期間 2020年07月03日(金)
10:00~17:00
会場名 [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
会場の住所 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
地図 https://www.gijutu.co.jp/mailmap/company_map.htm
お申し込み期限日 2020年07月02日(木)15時
お申し込み

<セミナー No.007221>

 

ポリイミドの材料設計と応用展開

 

★加工性、吸湿性の改善に役立つヒントが得られます!
★5G、フレキシブルディスプレイへ向けたフィルムの合成、製膜技術について詳解します!

 

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■ 講 師
1.岩手大学 理工学部 化学・生命理工学科 化学コース 教授 大石 好行 氏
2.東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹 前田 郷司 氏

  【略歴】 IEC/TC124国内審議委員会幹事長、SEMI FLEX Japan Program Advisory Committee Chair

 

■ 聴講料

1名につき50,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

 

プログラム                                                                                    

 

【10:00-14:45】(途中、お昼休憩含む)

1.ポリイミドの合成と機能設計

 

岩手大学 大石 好行 氏

 

【習得できる知識】

ポリイミドの合成法、分子設計、機能設計

 

【講座の趣旨】

 ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れていることから、スーパーエンジニアリングプラスチックとして広く利用されてきた。しかし、近年のオプトエレクトロニクス分野などの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する耐熱性のポリイミドが、その要求特性に応じて開発されてきた。
 本セミナーでは、ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、可溶性、透明性、屈折性、誘電性、感光性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン系ポリイミドをとりあげ、その分子設計および材料設計についても紹介します。

 

1.はじめに

 

2.ポリイミドの合成法

 2-1 二段階法
 2-2 一段階法

 

3.ポリイミドの機能設計
 3-1 熱特性ポリイミド
  3-1-1 耐熱性
  3-1-2 熱可塑性と熱硬化性
 3-2 可溶性ポリイミド
  3-2-1 線状構造と多分岐構造
 3-3 透明性ポリイミド
  3-3-1 可視光透明性
 3-4 屈折性ポリイミド
  3-4-1 高屈折率
 3-5 低誘電率ポリイミド
  3-5-1 一次構造と高次構造
 3-6 感光性ポリイミド
  3-6-1 ネガ型とポジ型

 

4.トリアジン系機能性ポリイミド
 4-1 トリアジン系ポリイミドの機能設計

 

5.おわりに

 

【質疑応答】

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【15:00-17:00】

2.高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

 

東洋紡(株) 前田 郷司 氏

 

【略歴】
IEC/TC124国内審議委員会幹事長
SEMI FLEX Japan Program Advisory Committee Chair

 

【習得できる知識】

・ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方
・ポリイミドフィルムの製造方法
・ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と達成技術
 (高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイ)

 

【講座の趣旨】

高耐熱性高分子フィルム「XENOMAXR 」の基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。

 

1.ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング

 1-1 高分子フィルム用材料
 1-2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス

 

2.ポリイミドフィルム基板の寸法安定性

 2-1 CTE:線膨張係数
 2-2 高分子材料の熱特性と制御手法
 2-3 高分子の非可逆熱変形

 

3.ポリイミドフィルム基板の表面特性

 3-1 高分子フィルムの表面制御

 

4.耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用

 4-1 高密度実装基板
 4-2 高周波回路基板
 4-3 フレキシブルディスプレイ

 

5.まとめ

 

【質疑応答】

 

セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。

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