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イベント

【セミナー 8/4】新FPC(フレキシブルプリント配線板)技術とその市場動向

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2020年06月17日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 新FPC(フレキシブルプリント配線板)技術とその市場動向
開催期間 2020年08月04日(火)
10:30~16:30
会場名 ZOOMを利用したLive配信
会場の住所 東京都※会場での講義は行いません
お申し込み期限日 2020年08月03日(月)15時
お申し込み

<セミナー No 008402>

 

【Live配信セミナー】

加速する5Gに応用する

新FPC(フレキシブルプリント配線板)技術と

その市場動向

 

~COVID-19の5G基板業界影響、6Gを見据えた5Gスマホ/ARウェアラブルに応用するFPC新プロセス・材料状況~

~高速対応、高放熱対応、伸縮対応、透明対応など新機能が訴求される新FPC技術~ 

 

★5G、6GでFPCはどう変わるのか、その最新状況とコロナによる影響も徹底解説

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■講師

フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 松本 博文 氏

 

■聴講料

1名につき 50,000円(消費税抜、資料付)

1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45,000円(税抜)

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

 

■Live配信セミナーの受講について

・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

 

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。

 → https://zoom.us/test

 

・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

 

・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。

 

・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。

 

・セミナー配布資料は印刷物を郵送、またはPDFファイルを送付いたします。

 

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

 

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

 

・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

 

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラムああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【講座の趣旨】

現在COVID-19(新型コロナウィルス)の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。

2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。

また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル(MRグラス)などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、高放熱FPC、伸縮FPC、透明FPCなどの最新材料・プロセス開発状況を詳細解説する。

 

1.グローバル5G基板市場動向について

 1.1 COVID-19の基板業界影響

 1.2 5Gスマートフォン世界出荷への影響状況

 

2.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向

 2.1 電話の進化:携帯電話更にスマートフォンへの技術変遷

 2.2 5G3大特徴と5G革命について

 2.3 5Gスマートフォン製品動向(20年、21年モデルで出現する新機能とは?)

  2.3.1 スマートフォン・ディスプレィ技術動向と応用するFPC技術

  2.3.2 MRグラス、ワイヤレス・イャフォン、リングなどのアクセサリの製品技術動向

 

3.5G-NR(New Radio)通信導入によるスマートフォン技術進化

 3.1 5G-NR通信とは?

 3.2 5G-NRにおける基地局(BS)と5Gスマートフォン間の通信の進化

 3.3 スマートフォンの送受信の仕組みとアンテナの役割

 3.4 5Gスマートフォンでのアンテナデザインの進化とFPCへの要求

 3.5 AIP(アンテナ・イン・パッケージ)技術導入によるフロントエンド変化とFPC高速化要求度の変化

 

4.5Gスマートフォン技術進化と関連FPC技術関連

 4.1 フレキシブル有機EL(FOLED)が主流となった5Gスマートフォンと関連FPC技術

 4.2 ARスマホ導入によるカメラ技術動向

 4.3 ヒートマネジメント(放熱処理技術)対するFPC材料技術

 

5.高速対応FPC(高周波対応FPC)に活用する高速材料開発動向

 5.1 LCP基材の高速FPCへの応用

  5.1.1 オールLCPとハイブリッドLCPのデザインと機能特性違い

  5.1.2 LCP基材による高速FPC製造プロセス(めっきビア、印刷ビア)

 5.2 MPI(改良PI)による高速FPC開発動向

 5.3 フッ素ハイブリッド型MPI技術による高速FPC技術の実現

 5.4 MPI以外の高速FPC材料開発

  5.4.1 COP/BMI/PEEKなどの活用可能性

  5.4.2 スパッタ材料やアディティブ材料の可能性

  5.4.3 サブストレート(ベース材)以外のボンディングシートやカバー材料の高速化開発

 

6.高速FPCの高速評価技術

 6.1 特性インピーダンス、S21、アイパターン、VSWR、アイソレーションなどの各評価技術

 6.2 高速FPC材料の高速評価方法

 

7.車載用FPC技術

 7.1 車載用基板(FPC含む)のグローバル市場動向

 7.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

 7.3 高放熱対応FPC

 

8.5Gウェアラブル(ヘルスケア)に応用する伸縮FPC・透明FPC技術

 8.3 伸縮FPC技術とヘルスケアセンサ技術への応用

 8.4 5GのAR、MRに応用する透明FPC技術

 

9.まとめ

 

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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