イベント名 | 電波吸収体の高周波、ミリ波帯への対応、設計 |
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開催期間 |
2021年06月02日(水)
10:00~17:00 |
会場名 | ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません |
会場の住所 | 東京都 |
お申し込み期限日 | 2021年06月01日(火)15時 |
お申し込み |
|
<セミナー No.106406>
【Live配信セミナー】
電波吸収体の
高周波、ミリ波帯への対応、設計
★ ミリ波帯、Sub6帯、その先のテラ波帯まで、対応する吸収体の設計手法とは?
■ 講師
1.マクセル(株)スリオンテック事業本部 IF事業部機能性部材部FP開発課 製品設計リーダー 豊田 将之 氏
マクセル(株)スリオンテック事業本部 IF事業部機能性部材部FP開発課 開発技術リーダー 藤田 真男 氏
2. (株)ウイセラ 開発・技術課 課長 前田 益利 氏
3. 兵庫県立大学特任教授、名誉教授/ EMCプラザ代表 博士(工学)畠山 賢一 氏
■ 聴講料 :
1名につき60,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
詳しくはお問合せください〕
※定員になり次第、お申込みは締切となります。
■ Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
→ https://zoom.us/test
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
■ プログラム
<10:00~11:00>
1.ミリ波、テラ波帯に対応した電波吸収部材の開発
マクセル(株) 豊田 将之 氏 藤田 真男 氏
【講演ポイント】
電磁波吸収部材はハード筐体、アンテナ筐体なくしては存在できない技術である。
しかし、不要電波を吸収する手段がミリ波、テラ波帯域になるにつれハード自体の技術では困難になりつつあり、電波吸収部材は必要となってくると考えております。
1.ミリ波、テラ波帯に対応した電波吸収部材の現状
2.ミリ波、テラ波帯に対応した電波吸収部材の製品、開発品紹介
3.ミリ波、テラ波帯に対応した電波吸収部材の開発
3.1 電波シミュレーション
3.1.1 磁気共鳴型電波吸収部材
3.1.2 λ/4型電波吸収部材(透明電波吸収部材)
3.2 電波吸収部材の試作・評価方法
3.2.1 磁気共鳴型電波吸収部材
3.2.2 λ/4型電波吸収部材(透明電波吸収部材)
3.2.3 評価方法(F.S法、電波可視化、THz-TDS)
4.ミリ波、テラ波帯に対応した電波吸収部材の今後
【質疑応答】
<11:10~12:10>
2.アルミナセラミックスを用いた電波吸収体の開発
(株)ウイセラ 前田 益利 氏
【講演ポイント】
電波吸収体の設計方法について設計理論とアルミナと炭素の組合せによる事例を元に説明します。
電波吸収体の基本的な説明から、材質選び、設計理論と実用途との比較などのお話をいたします。
最後には理論設計の演習を実施していただく予定ですので理解を深めていただければ幸いです。
1.電波吸収体の概要
2.電波吸収体の設計理論
3.材料定数、電波吸収量の測定方法
4.セラミックスについて
5.アルミナセラミックスを用いた電波吸収体の設計
6.電波吸収体の使用用途と材質選びについて
7.電波吸収体の設計と実用の比較
8.まとめ
【質疑応答】
<13:00~17:00>
3.マイクロ波~ミリ波帯に渡る電波吸収体、電磁遮へい材、透過材の設計技術
EMCプラザ 畠山 賢一 氏
【講演ポイント】
近年、新高速情報通信システム(5G)や自動車のミリ波レーダーなどマイクロ波~ミリ波体の電磁波を利用することが多くなっています。
本セミナーでは、マイクロ波~ミリ波用の電波吸収体、電磁遮へい材、透過材について考え方や設計法を解説します。
本セミナーは電波工学を専門としない方々を対象にしており、媒質中の電波伝搬とそれを表す等価回路の考え方など物理的なイメージに重点を置き、吸収体、遮へい材、透過材の考え方や基本の設計法解説を行います。
若干の数式を使いますが当日説明しますので、前もって準備することはありません。
電波吸収体、遮へい材、透過材はそれぞれ独自の発展を遂げ、使用箇所や目的も異なります。しかしいずれも電磁波の反射、透過、吸収現象を利用するデバイスであり、等価回路としての扱いは共通する点が多くあります。
等価回路を用いると、電磁波や伝送線路を直接用いる手法よりも容易に反射、透過現象を導くことができます。本セミナーでは、層構造の吸収体、遮へい材、透過材を対象とし、機能する原理や設計手法を解説します。
本セミナーでは参加される方々の理解の助けになるように、吸収特性、遮へい特性や透過特性のプログラム例(エクセル、セミナー後ダウンロード可)を紹介します。
1.電波吸収体、遮へい材、透過材の概略
2.電波吸収体、遮へい材、透過材設計に必要な電波伝搬
2.1 無損失材/損失材内の平面波伝搬、反射と透過
2.2 伝送線路と電気回路、層状媒質の等価回路
2.3 反射係数、整合、透過係数
3.電波吸収体の設計
3.1 各種の電波吸収体
3.2 単層構造電波吸収体、多層構造電波吸収体の設計例
3.3 吸収特性シミュレーション
4.遮へい材の設計
4.1 各種の遮へい材
4.2 導電材の遮へい特性
4.3 遠方界と近傍界
5.透過材の設計
5.1 全透過条件
5.2 全透過構造の例
5.3 斜め入射における全透過設計の考え方
5.4 遮へい特性、透過特性のシミュレーション
【質疑応答】
セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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