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イベント

【Live配信セミナー 6/30】熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2021年05月13日 /  化学・樹脂 セラミックス 電子・半導体
イベント名 熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術
開催期間 2021年06月30日(水)
10:30~16:30
会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2021年06月29日(火)15時
お申し込み

<セミナー No.106405>

 

【Live配信セミナー】

熱硬化性低誘電樹脂の

設計と特性向上技術

 

★プリント配線板、アンテナ、実装材料、、、5Gに求められる樹脂材料を解説

★低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解

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■講師

1.横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員 高橋 昭雄 氏

2.DIC(株) R&D統括本部 アドバンストマテリアル開発センター サイエンティスト 有田 和郎 氏

3.日本化薬(株) 機能化学品事業本部 機能化学品研究所 第1グループ 遠島 隆行 氏

 

■聴講料

1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 

1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

 

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
 → https://zoom.us/test
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
 Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

<10:30~12:10>

1.プリント配線板用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化

 

横浜国立大学 高橋 昭雄 氏

 

【講座概要】

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、システムインパッケージ(SiP)更には、アンテナインパッケージ(AiP)等の超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本講演では、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。

 

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術

 1.1 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

 1.2 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷

 1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

 

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み

 2.1 高周波用基板材料の状況

 2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板

 2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

 

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例

 3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発

   マレイミド・スチリル(MS)樹脂の例…実用化での課題と具体的対策

 3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計

   スチリル系低誘電特性材料の例…樹脂組成と各種特性への寄与

 3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策

 

4.最新の技術動向

 4.1 熱硬化性PPE樹脂およびLCPの展開

 4.2 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開

 4.3 ポリマーアロイ化による樹脂の高機能化

 4.4 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

 

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<13:00~14:40>

2.エポキシ樹脂用硬化剤(活性エステル型硬化剤)による誘電特性向上技術

 

DIC(株) 有田 和郎 氏

 

【講座概要】

基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。

構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ,これら関係を,データをもとに解説します。

設計・応用編では硬化物データを関連付けながら,エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

 

1.基礎

 1.1 エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念

 1.2 各種電気電子材料の技術動向

 1.3 分子構造と誘電率,誘電正接の関係

 

2.構造・物性

 2.1 誘電特性と相反する重要特性(耐熱性)の関係

 

3.設計・応用

 3.1 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術(活性エステル型硬化剤)の解説

 3.2 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較

 3.3 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

 

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<14:50~16:30>

3.低誘電特性を有するマレイミド樹脂の設計、特性と応用技術

 

日本化薬(株) 遠島 隆行 氏

 

【講座概要】

マレイミド樹脂の分子設計技術(構造と特性の関係)を中心にご紹介させて頂きます。近年、特にプリント配線板用途において高耐熱性、低誘電特性の更なる向上が求められており、エポキシ樹脂だけでは到達できないレベルが要求されることがあります。このような状況下、高耐熱・低誘電樹脂としてマレイミド樹脂が脚光を浴びております。一般にマレイミド樹脂は溶剤溶解性が低い、硬化物が脆い、吸水しやすい等のデメリットがありますが、日本化薬独自の分子設計でこれらを克服したMIR series の事例を交え、ご紹介させて頂きます。

 

1.高耐熱・低誘電樹脂の概要

 

2.エポキシ樹脂の分子設計

 2.1 構造と特性の関係

  -高耐熱化

  -低誘電化

 

3.マレイミド樹脂の分子設計

 3.1 構造と特性の関係(概要)

 3.2 誘電特性の安定化技術

  -低吸水化

  -酸化耐性付与

 

4.マレイミド樹脂の応用例(組成化技術)

 4.1 マレイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合による特性改善

 4.2 マレイミド樹脂2成分混合による特性改善

 4.3 マレイミド樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂混合による特性改善

 

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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