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イベント

【Live配信セミナー 8/28】先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2024年07月02日 /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術
イベント名 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性
開催期間 2024年08月28日(水)
10:30~16:15
会場名 Zoomを利用したLive配信
会場の住所 東京都※会場での講義は行いません
お申し込み期限日 2024年08月27日(火)15時
お申し込み

<セミナー No.408234>

 【Live配信セミナー】

先端半導体パッケージング技術と

材料への要求特性 

 

★ 反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブル対策を詳解!
★ 基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題は?

 

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■ 講 師

1.NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏【元・ナガセケムテックス(株)】

2.太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士 髙 明天 氏

3.(株)レゾナック 研究員 姜 東哲 氏

 

■ 聴講料

1名につき60,500円(消費税込、資料付)

〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

 

◆ Live配信セミナーについてのお願い ◆

■ お申込み前にご確認ください
・ パソコンもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
快適に視聴するには30Mbbs以上の回線が必要です。

 

・ Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はWebブラウザ(Google Chrome、Firefox、Microsoft Edge)でも受講可能です。Zoomの視聴にあたり、クライアントおよびWebブラウザは最新版にアップデートして使用してください。

 

・ 質問の際など、クリアな音声で会話ができるよう、ヘッドセット(イヤホンマイク)の使用をお勧めいたします。

 

・ Zoomの使用方法につきましては、事前にWeb等でご確認ください。

 

■ Live配信セミナーの受講について

・ 開講日の4~5日前に視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

 

・ 出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。

 

・ 開催前日着までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。

 

・ 当日は講師への質問をすることができます。

 

・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

 

・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

 

プログラム                                                                                    

 

【10:30-12:00】

1.半導体パッケージ材料における各種トラブルとその対策

 

NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏【元・ナガセケムテックス(株)】

 

【習得できる知識】

・半導体封止材の要求特性と設計
・封止材向け原料の保管と管理
・半導体封止材の使用上の注意

 

【講座の趣旨】

半導体パッケージ材料の中でも特に封止材を例に説明したい。トラブルの発生要因は吸湿や不純物、ボイド、界面の密着不良などによるものであり、それらについて具体的に原因と対策を説明する。封止材中心の話になるが他の有機材料にも応用できる内容であると考えている。

 

1.半導体封止材

 1.1 半導体封止材の要求特性
 1.2 半導体封止材に使用される原料
 1.3 半導体封止材の設計

 

2.半導体封止材のトラブル

 2.1 吸湿
  2.1.1 吸湿トラブルの実例
  2.1.2 吸湿のメカニズム
 2.2 不純物
  2.2.1 イオン性不純物
  2.2.2 分子量のばらつき
 2.3 密着不良
  2.3.1 接着の原理
  2.3.2 界面の管理
 2.4 ボイド
  2.4.1 適切な脱泡工程
  2.4.2 消泡理論についての理解

 

【質疑応答】

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【13:00-14:30】

2.半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

 

太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士 髙 明天 氏

 

1.半導体パッケージ基板用絶縁材料

 1.1 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
 1.2 主な絶縁材料 コア基板
 1.3 主な絶縁材料 層間絶縁材
 1.4 主な絶縁材料 ソルダーレジスト
 1.5 主な絶縁材料 インターポーザー

 

2.層間絶縁材について 

 2.1 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
 2.2 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
 2.3 当該フィルムのチップレットへの応用例
 2.4 感光性層間絶縁フィルム
 2.5 当該フィルムのチップレットへの応用例

 

3.ソルダーレジストについて

 3.1 ソルダーレジストについて
 3.2 半導体パッケージ向けソルダーレジスト

 

【質疑応答】

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【14:45-16:15】

3.先端半導体パッケージング技術と新しい実装技術

 

(株)レゾナック 研究員 姜 東哲 氏

 

【習得できる知識】

・微細バンプ接合技術
・微細配線技術
・高信頼性大型基板技術

 

【講座の趣旨】

・企業連携プロジェクト”JOINT2”のご紹介
・2.xDパッケージングにおける技術課題と当社/参画企業の保有技術のご紹介

 

1.会社概要

 

2.パッケージングソリューションセンター

 

3.企業連携プロジェクト”JOINT2”

 

4.微細配線形成

 4.1 大型パネル形成に伴う反り抑制技術の課題

 

5.微細バンプ接続

 5.1 ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
 5.2 チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
 5.3 狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題

 

6.高信頼性大型パッケージ

 6.1 基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題

 

【質疑応答】

 

セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。

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