【Live配信 or アーカイブ配信】ＣＭＰプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向

＜セミナー　No.501404＞

ＣＭＰプロセスの最適化と

装置・消耗部材の最新動向

★消耗材料（スラリー、パッド、コンディショナー）、装置への要求技術と先端半導体におけるCMPの最新動向まで

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■講師

(株)ISTL　代表取締役社長　礒部 晶 氏

■聴講料

１名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【本講座で学べること】

①CMPの理論

　・材料除去メカニズム

　・平坦化メカニズム

②CMPに用いられる装置

　・装置構成の変遷と研磨方式

　・ヘッドの変遷

③CMPに用いられる消耗材料

　・研磨パッドの基礎

　・スラリーの基礎

　・ドレッサーの基礎

④CMPの応用工程

　・半導体製造工程　ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り

　・基板製造　シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/LN

⑤評価方法

　・パッドの評価方法

　・スラリーの評価方法

　・ドレッサーの評価方法

【講座概要】

CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料（スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー）について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

１．CMPのメカニズム

　1.1 平坦化メカニズム

　1.2 材料除去メカニズム

２．CMPに用いられる装置

　2.1 CMP装置の構成

　2.2 様々なCMP方式

　2.3 研磨ヘッドの変遷

　2.4 終点検出とAPC

３．消耗材料の基礎

　3.1 スラリー

　・スラリー市場

　・スラリーに用いられる砥粒の変遷

　・工程別スラリーの特徴

　・スラリーの物性測定方法

　3.2 研磨パッド

　・研磨パッド市場

　・研磨パッドの種類と特徴

　・研磨パッドの物性測定方法

　3.3ドレッサー

４．CMPの応用工程

　4.1 CuCMP

　・Cu配線の必要性

　・CuCMPの必要性

　・CuCMPのポイント

　4.2トランジスタ周りのCMP

　・トランジスタの性能向上

　・HKRMG

　・Fin-FET

　・SAC

　4.3 ハイブリッドボンディング

　4.4 各種基板の製造工程とCMPの役割

５．プロセス開発のヒント

　5.1 材料別研磨メカニズムの違い

　5.2 研磨パッドとスラリーの考え方

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