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イベント

【Live配信セミナー 2/6】エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2024年12月09日 /  化学・樹脂 セラミックス 電子・半導体
イベント名 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立
開催期間 2025年02月06日(木)
10:30~16:30
会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2025年02月05日(水)15時
お申し込み

<セミナー No.502402>

 

エポキシ樹脂の構造、物性と

耐熱性向上技術および諸特性との両立

 

★耐熱性と相反する諸特性との両立、新しい低誘電率化手法を解説

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■講師

DIC(株) R&D統括本部 アドバンストマテリアル開発センター シニアサイエンティスト 有田 和郎 氏

 

■聴講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)

1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

 

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
 → https://zoom.us/test
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
 Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【本セミナーで学べること】

硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

 

【講座概要】

基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。

構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値(軟化点や粘度)、硬化性、耐熱性の関係を、データをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。

設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤(2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞)について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

 

【1限目】基礎編

エポキシ樹脂とは

 

1.熱硬化反応の概念

 

2.エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較

 

3.代表的なエポキシ樹脂の紹介

 

4.エポキシ樹脂の分類

 4.1 官能基数

 4.2 基本骨格

 4.3 製造方法

 

5.エポキシ樹脂の製造方法

 

6.エポキシ樹脂の不純物の紹介

 

7.エポキシ樹脂硬化物の作成方法

 

8.代表的な硬化剤の紹介(特徴や反応機構など)

 8.1 ポリアミン型硬化剤

 8.2 酸無水物型硬化剤

 8.3 ポリフェノール型硬化剤

 8.4 触媒硬化

 

【2限目】構造・物性編

1.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係

 1.1 粘度および軟化点の理想設計

 1.2 分子量と性状値の関係

 1.3 骨格の剛直性と性状値の関係

 1.4 水素結合の影響

 

2.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係

 2.1 立体障害の影響

 2.2 官能基濃度の影響

 2.3 官能基数の影響

 2.4 水酸基濃度の影響

 2.5 末端不純物濃度の影響

 

3.エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介

 3.1 官能基濃度の影響

 3.2 官能基数の影響

 3.3 骨格の剛直性の影響

 3.4 骨格の(官能基に対する)直線性の影響

 3.5 分子間相互作用の影響

 3.6 硬化速度の影響

 

4.各種電気電子材料の技術動向

 4.1 半導体パッケージ

 4.2 高周波基板

 

【3限目】設計・応用編

1.耐熱性と相反する重要特性に関する解説

 

2.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

 2.1 耐熱性×流動性

 2.2 耐熱性×吸湿性

 2.3 耐熱性×誘電特性(活性エステル型硬化剤の解説)

 2.4 耐熱性×難燃性

 2.5 耐熱性×密着性

 2.6 物理的耐熱性(Tg)×化学的耐熱性(熱耐久性)

 

3.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介

 

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

 

2名以上同時にお申込される場合、2人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。