ヘンケルジャパン、車載電装品向けトータルソリューション展示~第11回国際カーエレクトロニクス技術展 出展~

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 / 2018年12月13日 / 

 ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:金井 博之)のエレクトロニクス事業部は、「第11回国際カーエレクトロニクス技術展」(会期:2019年1月16日~18日 会場:東京ビッグサイト)に出展します。ヘンケルジャパンブースでは、センサー/カメラなどの最新の電装品の要求仕様に対応した、トータルソリューションをご紹介します。

 

【ヘンケルジャパン 主な展示製品】

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 熱対策材料

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■熱伝導性ギャップフィラー(液状)

ディスペンサーで自動塗布可能。豊富な車載実績。放熱が要求される車載電子部品全般、振動が加わる箇所に。Bergquist製品。

■熱伝導性接着剤(液状)

幅広い温度下で機械的・化学的安定性に優れる。パワーデバイスと放熱板の接着、プリント基板と筐体の直接接着に。Bergquist製品。

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接着剤 

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■はんだ代替導電性接着剤

めっき対応、低弾性など。豊富な車載実績。バッテリーなどのプリント基板、同時焼成セラミック回路の導電性電極に。

■組み立て用接着剤

UV硬化型、ウレタン系ホットメルト、Tg高信頼性タイプ。カメラモジュールなどに。

■高熱伝導ダイアタッチペースト

導電性/銀ペースト、焼結銀、セミシンタリングなど幅広いダイアタッチ材。各種はんだ代替。パワー半導体、小型~大型LEDチップに対応。

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 保護・封止材

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■PCB保護

環境と熱サイクルからPCBを強力に保護。車載用センサー、ホール素子センサー、回路基板の保護、スイッチ類、バッテリーのシールに。

■アンダーフィル

均一でボイド隙間のないアンダーフィル層を形成。はんだ接合部の応力を分散。ECU、各種センサーモジュールのCSP、BGAアンダーフィル及びQFP、QFN、チップ部品などの補強に。

 

展示会概要

名称: 第11回国際カーエレクトロニクス技術展 https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

会期: 2019年1月16日(水)~ 18日(金) 10:00~18:00 (最終日は17:00終了)

会場: 東京ビッグサイト

主催: リードエグジビション ジャパン株式会社

概要: カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など一堂に出展する本分野世界最大の専門展。

 

【ヘンケルジャパンブース番号】

E39-32 (東5ホール 電子部品/材料ゾーン)

https://www.car-ele.jp/ja-jp/visit/map.html

 

ヘンケルについて

ヘンケルはバランスのよい、多角的なポートフォリオを備え、産業および一般消費者向け事業をグローバルに展開しています。優れたブランドとイノベーション、テクノロジーを誇るヘンケルは、アドヒーシブテクノロジーズ(接着技術)、ビューティーケア、ランドリー&ホームケアの3分野において、グローバルリーダーとしての地位を維持しています。1876年に創立し、140年以上に及ぶ成功の歴史があるヘンケルは、ドイツのデュッセルドルフに本社を置き、世界に約53,000名の社員を擁しています。サステナビリティの分野をリードする存在として評価されるヘンケルは、多くの国際的指標やランキングでトップの地位を維持しています。2017年の売上高は200億ユーロ、営業利益はおよそ35億ユーロに上ります。ヘンケルの優先株はドイツ株式指数DAXのリストに入っております。 さらなる情報はこちらwww.henkel.comをご覧ください。

ヘンケルジャパンホームページ: http://www.henkel.co.jp

ヘンケルジャパンフェイスブックページ: https://www.facebook.com/HenkelJapan

 

@engineer