部分工程に限らず、製造機能をまるごとアウトソーシングでお客様に貢献

電子機器開発・設計

電子回路のハードソフト開発から、ユニット製造、完成品まで設計から基板製造まで、部材調達から実装・組立まで等、どのフェーズからでも、またどのフェーズまででも対応いたします。

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お客様の声

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お客様のご要望

「廃止部品が多く、代替品がない。」「機能追加を行いたい。」

当社のご提案と実施事項

・廃止となったFPGAをCPUに変更。既存ファームウェアの移植と、追加を実施。

・入出力を担うハードウェアを更新、部品を最新化した。

お客様のメリット

・コストを上げずに機能追加

・リードタイムを30％短縮

・部品在庫を削減しました。

電子機器開発事例

光源色測定システム

プロジェクタの発色検査装置

ポータブル分光計

可視光を分光して反射率を計測

特定試薬専用読み取り装置

専用試薬の吸光度を測定、特定成分の定量を行う

医療用バキューム装置のモーター制御ユニット

歯科で使用するバキューム装置の制御

基板実装検査用画像処理装置

パソコン用ビデオキャプチャボード、モノクロフレームメモリボード

果実糖度測定装置

果実の光透過特性を計測、糖度を測定

省エネ用電力制御装置

AC200Vキュービクルの負荷変動に対し、適切な電圧に抑制

ポータブル圧力測定装置

クリーンルームの内圧と外気圧の差を測定(0.5～300mmH2O)し、空圧管理

工業用精密測長装置

エンジンのシリンダの加工精度をライン上で測定

EV充放電検査装置

EVに搭載する電池の充放電特性の検査を行う

漏水感知システム

地中の水道管の漏水個所を振動にて検知し、検知データを無線により地上局へ送信

水質検査システム(水質検査計)

上水や工場排水の濁度、色度、残留塩素などの水質を測定

プリント基板・設計

プリント基板

お客様の開発課題に、ＩＨＡＲＡが先進の技術でお応えします。
汎用基板から、高密度、高多層基板まで、お客様の意図を理解し、使用基材や、基板仕様をご提案させていただきます。
特殊加工についてもご相談下さい。

プリント基板の特長

• 納期をお約束します。
• 放熱材料、放熱設計など基板の性能向上に努めます。
• 基板を含み、ロジック設計、部品調達、製品化まで、幅広くお客様をサポートいたします。

納期対応

※別途特急料金が必要となります。
※上記納期は、仕様、数量、データ支給時間により変わりますので、詳しくは下記「メール」「電話」にてお問合せ下さい。

一般基板

製造仕様

※上記はあくまでも標準的な仕様です。これ以外については別途ご相談下さい。

IVH基板

非貫通スルーホール（IVH・BVH）の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。

標準仕様

貫通樹脂埋め基板（Pad on Via）

スルーホールに専用の樹脂や金属ペーストを埋め込み、その上に蓋めっきをしてパッドを設けることによって配線スペースの節約が可能となります。狭ピッチBGAなどパッド間にVIAを配置できない場合に採用されています。

大電流基板・メタル基板

大電流基板

銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置に使用されています。
電流値、温度上昇限度などの情報から、適正な導体幅のご提案をさせていただきます。

標準仕様

メタル基板

アルミ、銅などの金属と貼り合わせた構造のメタルベース基板、金属を基板内部に埋め込んだ構造のメタルコア基板の２種類があります。熱伝導率の高い金属と組み合わせることにより、放熱性の強化、基板温度の均一化が可能となります。

ビルドアップ基板

体層を１層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配線の自由度が高くなり、機器の小型化・薄型化が可能になります。

標準仕様

高周波基板

高周波信号の伝送に適した国内外の各種高周波対応材料を取り揃えています。

取扱い材料

※上記は一例ですので、その他の材料についてもお問い合わせください。

特性インピーダンス制御

配線設計段階でのシミュレーションによる層構成および制御ライン幅／間隙の提案、完成した基板の特性インピーダンス値測定（TDR法）に対応します。測定レポートの提出も可能です。

ハイブリッド構造（高周波材料+一般材料　貼り合わせ）

高価な低誘電率材料は必要な部分のみに使用し、他の部分はFR-4材料とするハイブリッド構造にすることでコストを抑えることが可能です。

特殊加工

VIAスタブを除去するためのバックドリル工法や端面スルーホール加工にも対応しています。

納入実績

様々な分野に納入させて頂いております。

• 車載
• 産機
• 民生
• 航空宇宙

プリント基板設計

長年培ったＩＨＡＲＡの豊富な設計実績と確かな技術力
基板品質を高めるキーポイントとなるのが基板設計です。
伊原電子工業は基板メーカーの強みを生かし、基材特性・製造ルールを考慮した、設計ソリューションを提供いたします。
また、最先端技術に積極的に取り組み、お客様のあらゆるニーズにお応えします。

（2016年　JPCA DDR4実証実験プロジェクトに参加）

プリント基板設計概要

図研製CADVANCE-αⅢを始めとした多種多様なCADシステムに対応。
CADシステム指定での設計もサポートしております。

多種多様な基板設計に対応いたします。

ガーバーデータ、現品基板からの設計変更なども対応可能です。お気軽にお問合せください。

設計実績

• 高速インターフェイス（PCI Express・DDR4 等）
• 通信機器（制御基板、Ｉ/Ｏ基板）
• 車載（エアコン、ナビゲーション、メータパネル基板、カーオーディオ）
• 航空・宇宙（周辺機器）
• FA（自動販売機）
• 医療機器（血液濃度測定）
• 計測機器（色差計、濃度計、水質計、流量計、放射線量計）
• アミューズメント（電源、画像、電飾、音声、払い出し、発射、制御基板）

シミュレーション設計

デバイスの高速化、低電圧化により、ノイズマージンの減少が問題として顕在化してきています。設計段階で各種シミュレーションを行い、対策することにより、試作製造回数を削減し、開発期間の短縮・開発コストの圧縮をお手伝いいたします。
ご予算に応じて、プリ・シミュレーションのみ、EMCシミュレーションのみ等、様々な組み合わせで対応いたします。

ＳＩシミュレーション

SI（Signal Integrity）：シグナルインテグリティ（信号品質）
ドライバ/レシーバ間の信号に対して、反射・遅延・クロストークの影響等を解析し、適切な伝送線路構造をご提案いたします。

ＰＩシミュレーション

PI（Power Integrity）：パワーインテグリティ（電源品質）
IRドロップ、インプットインピーダンス、トランスファーインピーダンス等を解析し、適切なキャパシタ配置等の対策をご提案いたします。

EMIシミュレーション

EMI（Electro Magnetic Interference）：(電磁妨害）電源/GND間のプレーン共振を解析し、共振を抑制するためのキャパシタ、スナバ回路の最適配置を検討します。

その他のシミュレーションについても、お気軽にお問合せください。
使用ツール　HyperLynx　DEMITASNX等