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高機能フィルムシリーズ

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機能性フィルム  /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術

耐熱性などの要求内容に応じて最適な耐熱フィルムを提案できます。耐薬品性や絶縁性にも優れています。

<耐熱 高機能フィルムラインアップ>

■Midfil  (ミドフィル:熱可塑性ポリイミドフィルム)

(特長) 

  ・熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性 

  ・6μmまでの薄膜化が可能

(物性)

 Tg(℃) TMA:320

 

■EXPEEK  (エクスピーク:ポリエーテルエーテルケトン系フィルム)

(特長)

   ・耐薬品性などのPEEK特性はそのままにさらに耐熱アップ                      

   ・高い視認性

(物性)

 融点(℃) DSC:343 

 Tg(℃) TMA:320

 

 

各フィルムの詳細については、お問い合わせください。

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