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クラボウが『セミコン2015』に出展! 高機能フィルム、微量金属除去フィルターなどを展示

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イベント 機能性フィルム  / 2015年11月25日 /  食品・機械 電子・半導体 先端技術
イベント名 SEMICON Japan 2015
開催期間 2015年12月16日(水) ~ 2015年12月18日(金)
3日間共通 10:00–17:00
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 2721
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

『 SEMICON JAPAN 2015 』に出展します!

セミコンジャパン2015のバナー

クラボウ(倉敷紡績株式会社)では、今年も『SEMICON Japan』に出展します。

樹脂加工品高機能フィルム微量金属除去フィルターなどを展示。お手にとってご覧いただけますので、ぜひクラボウブースに足をお運びください。 

 

【主な出展製品を紹介】


他社にはない視認性(透明)とポリイミド級の耐熱性を両立します!

Tg 320℃ PEEK系高耐熱・透明フィルム

厚み:12μm~50μmに対応

耐熱性・低CTE 耐磨耗性 耐薬品性(アルカリ溶剤耐性)

 


高機能性フィルム:離型・耐熱フィルム 特殊ポリスチレン系「Oidys(オイディス)」 高温成型(200℃超)のコストダウンを提案します! 

Tg 200℃超 ポリスチレンフィルム

厚み:12μm~50μmに対応 

耐加水分解性 離型性 耐油性

スチレンに備わる離型性を損ねていないため高温プロセスでの離型用途で使用可能

 


熱可塑性フィルムの中で最高レベルの耐熱性を実現しています!

Tg 320℃

厚み:6μmの薄膜化に対応

耐熱性 低CTE 薄膜性(6μm) 熱接着性

ピンホールなしを実現、レーザー溶着や超音波溶接が可能

 


PET基材の耐熱・耐環境課題を解決した特殊ポリエステル

Tg 240℃
厚み:25μm~50μmに対応

低熱収縮率 低オリゴマー発生 耐加水分解性

UV(紫外線)が透過するので、UV硬化タイプの接着剤が選べます!

 


  • 半導体工程用ベースフィルム
    「Besed Film for Semiconductor Process」

半導体の後工程プロセスのバックグラインド工程やダイシング工程に必要なベースフィルムに対応します。
お客様が設計されるプロセス技術にマッチングする配合や構成で、最適なソリューションに向けた構成をご提案をいたします。

例)

バックグラインドテープ:必要な“コシ”、耐熱性、クッション性、凹凸追従性などを付与   ダイシングテープ:伸縮性、密着性、耐熱性などを付与

 


保護フィルム層と接着層からなる複層フィルムです。
様々な製品の表面保護および機能保護材として使用することが可能です。
被着体の視認性、意匠を損なわない透明性
機能性保護フィルムを被着体に簡単に貼り合わせることができます!

 


「クラングラフト」カートリッジタイプ KG10、KG20 液体ろ過フィルター「クラングラフト」カプセルタイプ KGCF02高濃度の金属イオンをppb(10億分の1)レベルからppt(1兆分の 1)レベルまで一気に低減
速い流速のろ過操作にも対応可能
有機溶剤など多種の薬液に対応
 ※処理対象の薬液に適した捕集材を選択可能
複合的なニーズに対応可能

 


 

スタッフ一同、みなさまのご来場をお待ちしております。

 

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