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セラミックダイシング加工のエキスパート リード株式会社
製品・技術

ダイシング

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ダイシング  / 2020年12月16日 /  セラミックス CAD/CAM 電子・半導体

リード株式会社のダイシングは、高精度で高品質かつ低残渣が可能なブレードダイシング方式を採用。
ワークの収縮傾向やキーポイントとなる寸法箇所を検証・把握したうえで、ダイシング条件を構築。高品質・低価格で提供できます。

リードがダイシングで選ばれる理由

ブレードダイシング方式による微細加工
ブレードダイシング方式による微細加工 可能なワークサイズ
< 角5inch < Φ7inch < t3.0mm
0.3mm×0.3mm カットの実績があります。
設備を見る
安心してご依頼いただける高精度微細加工装置を多数保有
安心してご依頼いただける高精度微細加工装置を多数保有 請負として、高精度微細加工装置を多数保有しているので、御社でまかないきれない急な増産やキャパオーバーをご依頼いただくことができます。
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高品質・高精度・低残渣
高品質・高精度・低残渣 バリエーション豊富なテープから最適なテープを厳選し、高精度・低残渣を実現。画像寸法測定機などの計測機器により、安心できる加工結果を得ることができます。
また、長年さまざまなワークを検査してきた経験豊かな検査員が多数在籍。高品質をサポートします。
加工例見る
高歩留に特化したプログラミングで製造コストを抑制
高歩留に特化したプログラミングで製造コストを抑制 高歩留に特化したプログラミングを得意としている弊社では、ワークの収縮傾向やパターン精度を検証・把握したうえで、ダイシング条件を構築。加工歩留、他社50%のところ弊社では100%を達成した実績があります。
試作は一律単価に設定
試作は一律単価に設定 試作の段階でコストをかけたくないというご要望に応え、リードでは試作は一律単価に設定。
まずはご依頼していただき、その精度、品質をご確認いただけます。
装置・部材メーカーとの連携で最先端の技術を提供
装置・部材メーカーとの連携で最先端の技術を提供 装置及び部材メーカーとの連携によって最先端のダイシング加工技術を実践できる体制を整えています。
また、部材調達の独自ネットワークにより、量産時における供給がショートするリスクを最小限に抑えています。

切削加工の特徴

項目 特徴
方式 ブレードダイシング(準クリーンルーム内)
素材サイズ <5inch 角  <7inch Φ  <3.0mm 厚
ブレード 軟~超硬
固定方式 テープ
カット 定ピッチカット、トータルピッチカット、収縮追従対応カット、フルカット、ハーフカット、多寸カット、多角カットなど
検査 超純水(<1 µS/m)
洗浄 クリーンルーム完備、画像寸法測定器他

ダイシングカットの例

多寸カット
多寸カット
定ピッチカット
定ピッチカット
多角カット
多角カット
フルカット
フルカット
ハーフカット
ハーフカット

リードの収縮追従対応カットは他社(一般的な)カットに比べ
収縮に合わせピッチでカットできます。

収縮追従対応カット
収縮追従対応カット
他社(一般的な)カット
他社(一般的な)カット

加工対応可能な素材

アルミナ(Al2O3
窒化アルミ(AIN)
炭化珪素(SiC)
窒化ケイ素(Si3N4
サファイア(Al2O3
シリコンウェハー

● その他、様々な素材に対応いたします。お問い合わせください。

ダイシング加工の流れ

テープ貼り
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ダイシング
↓
洗浄
↓
テープ剥がし
↓
検査
↓
梱包・出荷
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