製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
鹿児島、宮崎、徳島、京都、北海道に工場を持ち、常にグループ内でお客様のニーズに最適な条件を検討させて頂いております。
試作から量産まで、めっきのことならお任せ下さい。
製品・技術

錫ハーフリフロー処理 2

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
めっき加工技術 Snめっき フープめっき  /  産業機械機器 電子・半導体 先端技術

先日ご紹介いたしました錫ハーフリフロー処理の続編です。

 

        え!?前回なんてあったの?

 

↓↓と、ご興味をお持ちでしたら下記リンク先をご参照くださいませ↓↓

 

電子製品に多様されている錫めっきについて、難点はウィスカと呼ばれる針状単結晶

であることは既にご存知の方が多いと思います。

このウィスカに対して、有効な手段のひとつとなるのがリフロー処理』にあたりますが、

そのリフロー処理に対しても、メリット・デメリットがあるのです。

 

ひとつは、完全にリフローしてしまう=錫を融点以上に熱して一旦完全に溶かしてしまう

ことで、内部の応力を限りなく少なくする。これはメリットです。

 

反面、完全にリフローすることでめっき表面に表面張力が働いてしまい、せっかく

均一に仕上げためっき皮膜が不均一になってしまう。これがデメリットと言えます。

 

表面が不均一となることで、本来当たってほしくない部分が当たってしまうことが

起こり、それが原因で一部分だけ磨耗したり、悪い時にはアセンブリする際に

磨耗粉や削りカスで不具合が起きてしまったりと、なかなか一長一短なミクロの世界。

例えば、抜き差しの多いコネクタ部分ですと、均一な表面を計算して設計されているのに

その機能をリフローにより奪ってしまうことも考えられます。

 

こうした事態のひとつの解決策がハーフリフロー処理とも言えます。

弊社保有設備のハーフリフロー炉は錫を完全に溶かしてしまうことなく、

炉内の温度を精密にコントロール可能です。

そうすることでどういったメリットが得られるのかと言いますと、

めっきで得られた均一な被膜を損なうことなく、ウィスカ対策を可能にいたします。

被膜の厚さが変わらないということは、電気抵抗も均一であるということですね。

 

ウィスカを完全に無くすこと、それは原因が正確に把握できなければ難しいことです。

しかしながら、そのおおよその見当はついているとなれば、対策していきながら

正しい解決方法を模索していくしか方法がないのが現状です。

 

様々な対処が練られているとは思いますが、まさにハーフリフロー処理もそのひとつ。

表面処理を研究する弊社が考えたひとつの対処法です。

 

ご興味をお持ちの方は、ゼヒとも一度お問い合わせくださいませ。

その他表面処理のお問い合わせも受け付けております。

少量試作も承っておりますので、下記『このページに関するお問い合わせ』をご利用ください。

 

 

 

 

参加ポータル
航空機産業ポータル
メッキメーカー情報.com