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めっきのはんだ濡れ性について

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検査設備  /  電子・半導体 試験・分析・測定 EMS

 

ブログ更新強化週間として今回は電子部品のめっきに重要な性質であるはんだ濡れ性

(はんだ付け性)について書きます。

 

電気・電子部品は、近年ますます高密度、細密化が進んでおり、短時間で完全な接合が

得られるようなはんだ濡れ性が要求されてきています。昔は、はんだ用めっき皮膜として、

金が多く使用されていたらしいですが、価格の面やはんだ浴への金の溶け込みのため、

錫-鉛のはんだめっきに変わっていったとのこと。現在では鉛を使わない錫系合金はんだ

めっき(純錫、錫-銅、錫-ビスマスなど)が主流となり、様々なめっき製品の接続信頼性

価しています。

 

 

次に、めっきのはんだ濡れ性の評価は種々ありますが、今回は弊社で行っている方法に

いて少し紹介します。

 

①はんだ浸漬法

規程温度に加温したはんだ槽にフラックスを付けた試料を垂直に入れて試料の濡れ具合

を判定する方法。試料全体のはんだ濡れ性を評価出来ると共に、腐食や表面の汚染によ

るはんだはじきなど見る事が出来るが、見た目での判定なので数値化は困難です。

 

動的はんだ濡れ性評価(ウェッティングバランス法)

専用の測定装置(ソルダーチェッカー)を用いて、試料がはんだに濡れる時にかかる力の

変動から濡れ性を評価する方法。一般的に小さな部位の測定になるため、試料の一部を

切り取って測定する。ゼロクロスタイム(ZCT)を測定する事により、はんだ濡れ性の数値

的な評価が可能です。

 

             

 

        レスカ社製 ソルダーチェッカー SAT-5200 (レスカ HPより転用)

 

どちらの方法もフラックスの種類、はんだ槽の種類や温度により大きく結果が変わる事もある

ため、条件設定には注意して測定する必要があります。

詳しくはJISハンドブック(電子I C600682-20、C 60068-2-54など)をご覧下さい。

 

 

 

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