断面研磨の事例

銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。

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  チップ抵抗半田接合部

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  LSIリード半田接続部

■BGA断面研磨解析

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  BGA断面観察箇所

  
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  はんだボール接合状態

  
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  はんだ－BGA
  電極接合状態

■基板平面研磨解析

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  実装基板外観

  
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  基板1層目
  配線パターン

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  基板裏面から
  1層目まで研磨

■ICボンディング断面解析

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  ボンディングワイヤ
  接合状態

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  フレーム側
  接合状態

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  チップパッド
  接合状態

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  チップ側ワイヤ接合状態（一辺）

■コネクタ断面研磨解析

基板実装された大型コネクタにおいても全端子一面で断面観察を行います。

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  はんだ実装状態観察（代表5端子）

■実装基板平面研磨解析

携帯電話等、微細かつ多層配線基板の平面研磨解析が可能です。（※部品取外し等による基板膨らみ、反りがないもの）
平面研磨により、実装基板の出来栄え確認や構造解析、マイグレーション観察等、幅広い解析に応用可能です。

■実装断面・平面研磨後計測事例

基板の断面～内部配線層の状態確認及び配線層各層の寸法計測が可能です。

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  断面観察事例

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  平面観察事例