LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして走査型電子顕微鏡（SEM）やエネルギー分散型X線分光法(EDX）が有効です。

■超音波探査超音波探傷検査（SAT・C-SAM）は、非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、接続境界面の剥離などの欠陥を検出することが可能な解析手法です。

■ロックイン赤外線発熱解析ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス…

OKIエンジニアリングでは、ガスクロマトグラフ質量分析装置（GC/MS）を使用した定量分析を実施しています。 ・REACH規則で定められた高懸念物質のスクリーニング分析・フマル酸ジメチル分析・RoHS規制 関連分析（臭…

■アウトガス分析・解析固体材料・液体材料・電子部品材料・製品・梱包材などから発生する、ガス成分などにより、製品に不具合をきたすことがあります。 OKIエンジニアリングでは、電子部品等に影響を及ぼすアウトガ…

■REACH規則対応 高懸念物質（SVHC）分析サービスREACH規則で対象となっている化学物質は高懸念物質（SVHC）と呼ばれ、環境や人体に対し非常に高い懸念を抱かせる物質とされています。化学物質について、安全性や用…

■RoHS規制 関連分析サービスヨーロッパ諸国を中心に、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限が規制されています。OKIエンジニアリングでは、RoHS指令で規制されているカドミウム、鉛、六価クロム、水銀、PB…

■空気環境分析OKIエンジニアリングでは、各種空気環境測定および人間の鼻で感知できない二酸化硫黄（亜硫酸ガス）濃度測定を行います。現地での空気を適切な方法で採取し、分析する事で原因を突き止め、適切な解決…

■異物解析 OKIエンジニアリングでは、異物の形状、大きさなどに合わせ、フーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）や走査型電子顕微鏡（SEM・SEM－EDX）などの適切な分析手法にて分析を行い、異物の観察から定性分析、原…

■樹脂の組成解析電子部品、塗料、材料等に含有する樹脂を解析し、不具合品もしくは故障の起因とされる異物の解析、主材料成分の解析・評価、および添加剤、複合成分を解析します。赤外分光分析（FT-IR分析）により…

LSIテスター評価は、LSIを対象とし、非破壊で電気的特性の現状を把握します。電気的な動作確認が主で、入力端子に機能動作をさせるパターンを印加し、出力端子が期待通りの動作をするかを確認します。LSIテスター評…

１、個別半導体の電気的特性ダイオード、トランジスタおよびIGBTなどパワーモジュールなどがあります。■ダイオード［特性項目］順方向電流電圧/逆方向電圧電流［測定装置］半導体パラメータアナライザ・カーブトレ…

OKIエンジニアリングは、国際規格「ISO/IEC17025：2017」のEMC認定試験所としてJAB（日本適合性認定協会）より認定を取得しており、iNARTE資格取得をしている技術者も在籍。電子・電気機器・車載電子機器の幅広い分…

OKIエンジニアリングでは、通常サイズの塩水噴霧試験槽の他、本庄市の試験サイト所有の大型塩水サイクル試験槽（内寸2.0W×1.0D×0.5H[m]）を使った塩水サイクル試験などの環境試験を受託しています。大型の塩水噴霧…