製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応
イベント

【受付中】電子デバイス・機器製造業の品質・開発担当者必見!製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー開催のご案内[11月29日]

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
 / 2018年11月07日 /  自動車 産業機械機器 電子・半導体
イベント名 製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー
開催期間 2018年11月29日(木)
13:00~17:20
会場名 富士ソフト アキバプラザ 7F プレゼンルーム
会場の住所 東京都千代田区神田練塀町3
地図 https://www.fsi.co.jp/seminar/morenote/tokyo/printmap.html
お申し込み期限日 2018年11月26日(月)17時
お申し込み受付人数 40  名様
お申し込み

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー開催のご案内
~電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説~

 

近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託したり流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態(サプライチェーン)が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。

本セミナーは、非破壊検査・解析の重要性、熱分解GC/MSによる解析事例(フタル酸エステル類分析・樹脂劣化評価)、実践的な信頼性評価法「LSIプロセス診断」を解説しながら、OKIエンジニアリングの誇る信頼性試験関連ソリューションを紹介していきます。電子デバイス・使用材料の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。

 

◆主催   OKIエンジニアリング

◆日時   2018年11月29日(木)13:00~17:20

◆参加費  20,000円+税/1名(テキスト付)

◆定員   40名  定員になり次第、締め切らせていただきます。

           お早めにお申し込みください。

◆会場   富士ソフト アキバプラザ7F プレゼンルーム

◆所在地  〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町3

      アクセス詳細はこちら

 

□□□□□□□□□□□□□□□□□ プログラム □□□□□□□□□□□□□□□□□□

12:30~13:00  受付(7F プレゼンルーム前) 

13:00~13:10  はじめに 信頼性の意義について

取締役 小出 勝義

13:10~13:55 「製品事故を繰り返さないための故障解析」

         ~非破壊検査に基づく故障の予兆把握と未然防止~

信頼性解析事業部 高森 圭

13:55~14:40 「フタル酸エステル類分析・樹脂劣化解析事例」

環境事業部 征矢 健司

14:40~14:55  休憩(名刺交換+パネル展示)

14:55~15:35 「電子部品(メモリー、マイコン、センサーなど)の故障予兆把握と

          未然防止」 ~実践的な信頼性評価法「LSIプロセス診断」~

信頼性解析事業部 久保田 英久

15:35~16:05 「不揮発性メモリの信頼性評価」

デバイス評価事業部 出口 泰

16:05~16:20  休憩(名刺交換+パネル展示)
16:20~17:20 「実装基板のはんだ接続の評価と実装基板を接続するためのコネクター・

          ハーネス信頼性評価」

システム評価事業部 岡 克己

□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□

参加ポータル
試験・分析.com