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イベント

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[7/22 オンライン]のご案内

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 / 2022年05月09日 /  自動車 産業機械機器 電子・半導体
イベント名 製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[7/22 オンライン]
開催期間 2022年07月22日(金)
9:55~17:15
会場名 オンライン(Zoom)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2022年07月15日(金)17時
お申し込み受付人数 50  名様
お申し込み

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[オンライン]

部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説

近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。

その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態(サプライチェーン)が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。

OKIエンジニアリングでは電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。

本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、午前の部では半導体・電子部品のスクリーニング・特性選別・真贋判定、ESD試験の近年の動向と破壊現象をご紹介します。午後の部では、製品開発のための部品選定評価方法、はんだ接合部の寿命予測とSnめっきのウィスカ評価、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事例、樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析を紹介していきます。

半導体不足を背景に代替品を探す動きが活発化しており、新規部品の信頼性試験・解析のニーズ高まりから、本セミナーはご好評をいただいております。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。

主催
:OKIエンジニアリング
日時
:2022年7月22日(金)9時55分~17時15分
参加費
:33,000円/1名(税込み、テキスト付)
定員
:50名

※定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください

※当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。
あらかじめご了承ください。

セミナープログラム

タイムスケジュール内容
9時30分~9時55分 Zoom入室受付
9時55分~10時00分 Zoom操作方法についてのご案内・ご注意事項など
10時00分~10時50分

半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定
~スクリーニング概要および流通在庫品(※1)に対する評価事例~

電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」に関して宇宙防衛の規格から民生部品の現状を紹介する。さらに、半導体・電子部品不足による需給ひっ迫や従来製品の製造中止を受けて、半導体・電子部品が入手困難になっており、流通在庫品を利用するケースが見られる。しかし、半導体の流通在庫品の中には、保管状態の良くない製品や規格外の不良品、模倣品が紛れていることがあり、製品組み込み後の動作不良発生の原因となることがある。この場合に用いる真贋判定の事例(模倣品確認事例)を紹介する。

10時50分~10時55分 休憩
10時55分~11時45分

ESD試験の近年の動向と破壊現象
~ESD(※2)・EOS(※3)破壊事例の紹介~

電子機器・電子部品の静電気に対する耐性評価として行われるESD試験には、試料のカテゴリーや品質レベルに応じて条件の異なる様々な種類がある。本セミナーでは、部品レベルからシステムレベルまでの各種ESD試験の近年の動向を交えて、試験方法や試験条件、放電電流波形の特徴、規格の内容などを解説する。また、ESDおよびEOSの理解を深めるために破壊事例についても紹介する。

11時45分~12時00分 ご質問・ご相談
12時00分~13時00分 休憩
13時00分~13時50分

製品開発のための部品選定評価方法
~実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」の解説~

電子機器に搭載される電子部品の中で、LSIは製品品質を左右するため非常に重要な部品である。このため、部品選定を行う上で指標が求められており、正常に動作するLSIを解析し、将来故障に至る危険性を推測する技術である「良品解析」が注目されている。この良品解析においてLSIデバイス向けに当社独自の検査項目を設定したものが「LSIプロセス診断法」である。この「LSIプロセス診断法」の解説と評価事例について紹介する。

13時50分~14時00分 休憩
14時00分~14時50分

はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価
~Pbフリーはんだの評価と実装部品のウィスカ評価~

現在、電子部品と基板の接続は主にPbフリーのはんだが使用されているが、はんだ接続部の故障原因は約70%が熱疲労による破壊といわれていることから、熱疲労による寿命予測(コフィン・マンソン則)によるはんだ接合部の劣化評価方法について紹介する。また、実装する電子部品のめっきは、Snめっきが主流になったことからウィスカの発生の懸念があるため、このウィスカの試験規格例、判定の基準例等について紹介する。

14時50分~15時05分 休憩
15時05分~15時55分

製品事故を繰り返さないための故障解析
~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~

故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析する事が要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。

15時55分~16時05分 休憩
16時05分~16時55分

樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析

製品に使用される樹脂材料の劣化により生じる不具合として、亀裂、割れ、剥離、変形、変色等がある。このような不具合発生を防止しするためには、劣化因子を正確に把握し適切な劣化対策を講じることが必要不可欠である。本セミナーでは、樹脂材料の一般的な解析手法の一つである赤外分光分析(FT-IR分析)を用いた樹脂解析事例、特殊試験後の劣化解析事例、劣化原因調査について事例を交えて紹介する。

16時55分~17時15分 ご質問・ご相談・情報交換会

※1:流通在庫品とは、メーカー/正規代理店以外の仕入先より調達する、メーカー保証対象外の電子部品のこと。

※2:Electro-Static Discharge(静電気放電)

※3:Electrical Over Stress(電気的オーバーストレス)

演題、講演時間等につきましては予告無く変更することがございます。また、終了時間が延長になる場合もございます。あらかじめご了承ください。

参加ポータル
試験・分析.com