半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定
～スクリーニング概要および流通在庫品(※1)に対する評価事例～

電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」に関して宇宙防衛の規格から民生部品の現状を紹介する。さらに、半導体・電子部品不足による需給ひっ迫や従来製品の製造中止を受けて、半導体・電子部品が入手困難になっており、流通在庫品を利用するケースが見られる。しかし、半導体の流通在庫品の中には、保管状態の良くない製品や規格外の不良品、模倣品が紛れていることがあり、製品組み込み後の動作不良発生の原因となることがある。この場合に用いる真贋判定の事例（模倣品確認事例）を紹介する。

ESD試験の近年の動向と破壊現象
～ESD(※2)・EOS(※3)破壊事例の紹介～

電子機器・電子部品の静電気に対する耐性評価として行われるESD試験には、試料のカテゴリーや品質レベルに応じて条件の異なる様々な種類がある。本セミナーでは、部品レベルからシステムレベルまでの各種ESD試験の近年の動向を交えて、試験方法や試験条件、放電電流波形の特徴、規格の内容などを解説する。また、ESDおよびEOSの理解を深めるために破壊事例についても紹介する。

製品開発のための部品選定評価方法
～実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」の解説～

電子機器に搭載される電子部品の中で、LSIは製品品質を左右するため非常に重要な部品である。このため、部品選定を行う上で指標が求められており、正常に動作するLSIを解析し、将来故障に至る危険性を推測する技術である「良品解析」が注目されている。この良品解析においてLSIデバイス向けに当社独自の検査項目を設定したものが「LSIプロセス診断法」である。この「LSIプロセス診断法」の解説と評価事例について紹介する。

はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価
～Pbフリーはんだの評価と実装部品のウィスカ評価～

現在、電子部品と基板の接続は主にPbフリーのはんだが使用されているが、はんだ接続部の故障原因は約70%が熱疲労による破壊といわれていることから、熱疲労による寿命予測（コフィン・マンソン則）によるはんだ接合部の劣化評価方法について紹介する。また、実装する電子部品のめっきは、Snめっきが主流になったことからウィスカの発生の懸念があるため、このウィスカの試験規格例、判定の基準例等について紹介する。

製品事故を繰り返さないための故障解析
～非破壊解析装置を組み合わせた解析事例～

故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析する事が要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。

樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析

製品に使用される樹脂材料の劣化により生じる不具合として、亀裂、割れ、剥離、変形、変色等がある。このような不具合発生を防止しするためには、劣化因子を正確に把握し適切な劣化対策を講じることが必要不可欠である。本セミナーでは、樹脂材料の一般的な解析手法の一つである赤外分光分析（FT-IR分析）を用いた樹脂解析事例、特殊試験後の劣化解析事例、劣化原因調査について事例を交えて紹介する。