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イベント

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[7/19 オンライン]のご案内

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 / 2024年04月24日 /  自動車 産業機械機器 電子・半導体
イベント名 製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー
開催期間 2024年07月19日(金)
9時55分~17時15分
会場名 オンライン(Zoom)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2024年07月15日(月)12時
お申し込み受付人数 50  名様
お申し込み

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[オンライン]

部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説

近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。

その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態サプライチェーンが多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。

OKIエンジニアリングでは電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。

セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品のスクリーニング・特性選別、さらに電子部品のESD静電気破壊の動向と事例をご紹介します。後半は、リチウムイオン電池搭載製品の焼損事故調査、はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事例と、樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析について紹介していきます。

信頼性試験・解析のニーズ高まりから、本セミナーはご好評をいただいております。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご加を心よりお待ちしております。

主催
OKIエンジニアリング
日時
2024年7月19日(金)9時55分~17時15分
参加費
33,000円/1名(税込み)
定員
50名

※定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください

※当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。
あらかじめご了承ください。

セミナープログラム

タイムスケジュール内容
9時30分~9時55分 Zoom入室受付
9時55分~10時00分 Zoom操作方法についてのご案内・ご注意事項など
10時00分~10時50分

半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定
~スクリーニング概要および流通在庫品(※1)に対する評価事例~

電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」に関して宇宙防衛の規格から民生部品の現状を紹介する。さらに、半導体・電子部品不足による需給ひっ迫や従来製品の製造中止を受けて、半導体・電子部品が入手困難になっており、流通在庫品を利用するケースが見られる。しかし、半導体の流通在庫品の中には、保管状態の良くない製品や規格外の不良品、模倣品が紛れていることがあり、製品組み込み後の動作不良発生の原因となることがある。この場合に用いる真贋判定の事例(模倣品確認事例)を紹介する。

10時50分~10時55分 休憩
10時55分~11時45分

ESD試験の近年の動向と破壊現象
~ESD(※2)・EOS(※3)破壊事例の紹介~

微細化技術の進歩に伴い電子部品は静電気サージに対し、益々脆弱な特性になってきており、静電気耐性を確認するESD(Electro-Static Discharge)試験の重要性が増しています。今回は部品レベルからシステムレベルまでの各種ESD試験、ラッチアップ試験について試験方法や試験条件、放電電流波形などを規格の動向を交えて説明します。またESDやEOSによる破壊モードの違いを理解するために破壊事例も合わせて紹介します。

11時45分~12時00分 ご質問・ご相談
12時00分~13時00分 休憩
13時00分~13時50分

安全性を確保するためのリチウムイオン電池の解析

近年、ウエアラブル機器(スマートウオッチなど)の普に伴い、電池および内部制回路を中心とした故障事例が増加しています。これらの故障は、焼損を伴う事例であることが多く、その故障要因の解析の要望も高まっているのが現状であります。また、搭載しているリチウムイオン電池の解析を行うことで、劣化しにくい電池構造の選定や、過負荷での電池挙動の確認(発煙・発火の有無等)などを事例と共に紹介し、当社が提供するリチウムイオン電池のメニューを説明します。

13時50分~14時00分 休憩
14時00分~14時50分

はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価
~Pbフリーはんだの評価と実装部品のウィスカ評価~

現在、電子部品と基板の接続は主にPbフリーのはんだが使用されているが、はんだ接続部の故障原因は約70%が熱疲労による破壊といわれていることから、熱疲労による寿命予測(コィン・マンソン則)によるはんだ接合部の劣化評価方法について紹介する。また、実装する電子部品のめっきは、Snめっきが主流になったことからウィスカの発生の懸念があるため、このウィスカの試験規格例、判定の基準例等について紹介する。

14時50分~15時05分 休憩
15時05分~15時55分

製品事故を繰り返さないための故障解析
~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~

故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析する事が要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。

15時55分~16時05分 休憩
16時05分~16時55分

機器に影響を及ぼす低分子シロキサンの解析手法

シリコーン製品は、高い耐熱性や低い熱伝導の材料であることから、あらゆる分野で使用されています。しかし、パッケージの小型・軽量化などに加え、未検証の不適切な材料採用などが要因となり、シリコーン製品に含まれる低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害は未だに報告されており、各社、電子部品材料の使用には検証が行われています。本セミナーでは、低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害の発生メカニズムから、検証方法、障害対策の検証で行われるシロキサン暴露試験の方法、データの検証方法について事例を交えて紹介します。

16時55分~17時15分 ご質問・ご相談・情報交換会

※1流通在庫品とは、メーカー/正規代理店以外の仕入先より調達する、メーカー保証対象外の電子部品のこと。

※2Electro-Static Discharge(静電気放電

※3Electrical Over Stress(電気的オーバーストレス)

演題、講演時間等につきましては予告無く変更することがございます。また、終了時間が延長になる場合もございます。あらかじめご了承ください。