半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定
～スクリーニング概要および流通在庫品(※1)に対する評価事例～

電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」に関して宇宙防衛の規格から民生部品の現状を紹介する。さらに、半導体・電子部品不足による需給ひっ迫や従来製品の製造中止を受けて、半導体・電子部品が入手困難になっており、流通在庫品を利用するケースが見られる。しかし、半導体の流通在庫品の中には、保管状態の良くない製品や規格外の不良品、模倣品が紛れていることがあり、製品組み込み後の動作不良発生の原因となることがある。この場合に用いる真贋判定の事例（模倣品確認事例）を紹介する。

ESD試験の近年の動向と破壊現象
～ESD(※2)・EOS(※3)破壊事例の紹介～

微細化技術の進歩に伴い電子部品は静電気サージに対し、益々脆弱な特性になってきており、静電気耐性を確認するESD（Electro-Static Discharge）試験の重要性が増しています。今回は部品レベルからシステムレベルまでの各種ESD試験、ラッチアップ試験について試験方法や試験条件、放電電流波形などを規格の動向を交えて説明します。またESDやEOSによる破壊モードの違いを理解するために破壊事例も合わせて紹介します。

安全性を確保するためのリチウムイオン電池の解析

近年、ウエアラブル機器（スマートウオッチなど）の普及に伴い、電池および内部制御回路を中心とした故障事例が増加しています。これらの故障は、焼損を伴う事例であることが多く、その故障要因の解析の要望も高まっているのが現状であります。また、搭載しているリチウムイオン電池の解析を行うことで、劣化しにくい電池構造の選定や、過負荷での電池挙動の確認（発煙・発火の有無等）などを事例と共に紹介し、当社が提供するリチウムイオン電池のメニューを説明します。

はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価
～Pbフリーはんだの評価と実装部品のウィスカ評価～

現在、電子部品と基板の接続は主にPbフリーのはんだが使用されているが、はんだ接続部の故障原因は約70%が熱疲労による破壊といわれていることから、熱疲労による寿命予測（コフィン・マンソン則）によるはんだ接合部の劣化評価方法について紹介する。また、実装する電子部品のめっきは、Snめっきが主流になったことからウィスカの発生の懸念があるため、このウィスカの試験規格例、判定の基準例等について紹介する。

製品事故を繰り返さないための故障解析
～非破壊解析装置を組み合わせた解析事例～

故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析する事が要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。

機器に影響を及ぼす低分子シロキサンの解析手法

シリコーン製品は、高い耐熱性や低い熱伝導の材料であることから、あらゆる分野で使用されています。しかし、パッケージの小型・軽量化などに加え、未検証の不適切な材料採用などが要因となり、シリコーン製品に含まれる低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害は未だに報告されており、各社、電子部品材料の使用には検証が行われています。本セミナーでは、低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害の発生メカニズムから、検証方法、障害対策の検証で行われるシロキサン暴露試験の方法、データの検証方法について事例を交えて紹介します。