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電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応

試験一覧

  • 蛍光X線分析(XRF)

    蛍光X線分析(XRF)

    OKIエンジニアリングではRoHS指令対応(ELV指令、WEEE指令)のための既存製品の部品別評価・材料別評価から新製品(新設計品)の評価、出荷受入検査業務をワンストップでご提供します。■簡易分析 ・蛍光X線による簡…

  • 非破壊試験

    非破壊試験

    近年微細化が進んでいる、電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇…

  • 故障解析

    故障解析

    実使用状態や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが[故障解析]です。故障を発生させている原因を特定し、製造ロットの特定から問題の…

  • 集束イオンビーム加工観察(FIB)

    集束イオンビーム加工観察(FIB)

    故障解析・構造解析に必須のクロスセクション・サンプリングを提供します。目的に応じたデバイスの加工から解析・評価までトータルにサポートします。

  • 透過型電子顕微鏡観察(TEM)

    透過型電子顕微鏡観察(TEM)

    LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡(TEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。◆0.1nm…

  • 走査型電子顕微鏡観察(SEM)

    走査型電子顕微鏡観察(SEM)

    LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして走査型電子顕微鏡(SEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。