試験一覧
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OKIエンジニアリングではRoHS指令対応(ELV指令、WEEE指令)のための既存製品の部品別評価・材料別評価から新製品(新設計品)の評価、出荷受入検査業務をワンストップでご提供します。■簡易分析 ・蛍光X線による簡…
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近年微細化が進んでいる、電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇…
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実使用状態や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが[故障解析]です。故障を発生させている原因を特定し、製造ロットの特定から問題の…
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LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡(TEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。◆0.1nm…
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LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして走査型電子顕微鏡(SEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。
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