事例
■概 要
材料内部の剥離や空隙を非破壊で評価することが可能な分析装置です。
超音波を評価対象物に照射し、その反射の状態を計測する事で物質の界面部分の情報を精度良く抽出でき、半導体だけでなくさまざまな物質の内部状態を評価することが可能です。
近年需要が増えて来ている、パワー半導体の接合部の評価にも威力を発揮します。
■特 徴
1)Poly Gate 機能搭載
・異なる複数の層の深さを同時スキャン可能
・最大 100 層の計測が可能
2)最大走査範囲が 60% 拡大 ( 面積比 )
3)トランスデューサー周波数がアップ (230MHz→300MHz)
4)水温度コントロールユニット内蔵
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