事例
概 要
本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。
特 長
●熱風加熱方式。
●設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。
●観察結果を、動画・静止画・CSVなどのファイルとして出力可能。
仕 様
最大試料サイズ：80mm×80mm、高さ22mm
使用温度範囲：常温～300℃
最大加熱速度：2℃±1℃/sec（サンプルにより異なります）
炉内温度均一性：±5℃
窒素・大気雰囲気に対応
動画記録速度：最大30フレーム/sec
観察例
はんだ溶融中に、ボイドの発生過程を観察しました。 動画を撮影しましたので、下記の【このページの関連ページ】から合わせてご覧ください。
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