試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 part1

自動車に搭載されているパワー半導体や様々な部品など、先端技術により生み出された部材は、厳しい条件下において、安全に駆動することが求められます。
弊社では常温はもちろん、試料に高温〜低温の温度変化を与え続け、試料全体の変化を観察する技術や知見を集積しています。
下記の装置を用いて、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えました。

-60〜400℃の温度範囲下での反り・変形を計測【TDM COMPACT3】

信頼性試験の中でも、重要な要素である冷熱衝撃試験。その工程では、試料が伸びたり縮んだり、状況によっては割れたりなど、材質によって変化は千差万別です。

「TDM COMPACT3」は、-60〜400℃の温度下において、µmスケールでの反り計測が可能です。 PCBやBGAの他、パワーデバイスやICソケットなどの反り・変形計測に対応します。 また、リフロー中を模擬したPCBやBGAの反り変化の計測も可能です。

■設備紹介
【導入予定日】2019年4月22日（月）
【導入場所】名古屋品質技術センター（愛知県豊明市）
【型式】TDM COMPACT3
【メーカー】INSIDIX
【計測方式】プロジェクション・モアレ式
【最大サンプルサイズ】515mm×370mm×115mm
【被写界深度】〜50mm
【温度レンジ】-60℃〜400℃（氷点下計測オプション時）
【加熱方式】赤外線ランプヒーター（上下に搭載）、対流方式
【加熱速度】最大+5℃/秒（サンプルによる）
【冷却方式】圧縮空気、チラー
【冷却速度】最大-3℃/秒（260℃〜150℃の時/サンプルによる）
※CTE（熱膨張係数）計測時は、サンプルの表面状態に関わらず
「ペイント（ドット）」が必要となります。