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分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験 株式会社クオルテック
事例

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 part2

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分析・故障解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

自動車に搭載されているパワー半導体や様々な部品など、先端技術により生み出された部材は、厳しい条件下において、安全に駆動することが求められます。
弊社では下記の装置を用いて、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えました。


大面積の試料の「反り」と「粗さ」をスピード測定【VR-5000】

常温で試料全体をスキャンし、3D画像として表示します。 試料の「反り」や「うねり」に加え「粗さ」など、面全体の微細な形状を数秒で測定します。 また、広範囲の立体形状や、断面・肉厚測定まで対応します。

■設備紹介
【型式】VR-5000
【メーカー】キーエンス
【高さ測定】表示分解能0.1 µm
高さ測定範囲
Z連結なし/低倍 (広視野) : 10 mm・高倍 (高解像度) : 1 mm
Z連結あり/低倍 (広視野) : 50 mm・高倍 (高解像度) : 30 mm
繰り返し精度σ/Z連結なし 0.4 µm*1・Z連結あり 1.0 µm*1
正確さ/Z連結なし ±2.5 µm*1・Z連結あり ±4.0 µm*1
【幅測定】
繰り返し精度σ/低倍 (広視野) : 1 µm、高倍 (高解像度) : 0.5 µm
正確さ/低倍 (広視野) : ±5 µm、高倍 (高解像度) : ±2 µm

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