X線CTの分析原理および特徴とその観察例

概要

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており物体を走査(scan)することからX線CTスキャンと呼ばれています。
　特徴としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を行うことにより、物体の内部構造を得ることができます。異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても密度の違いよりその差を計測することができます。
　材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価することが可能な分析装置です。また同一試料の内部変化を継続的に観察していく場合にも極めて有用です。

分析原理・特長

工業用Ｘ線CTでは、サンプルを回転させ、X線を全方位から照射します。サンプルを通過する際、X線エネルギーが対象に一部吸収されて減衰した後、線源の反対側に位置するX線検出装置に到達し記録されます。
　それぞれの方向でどの程度吸収されたかを記録したのち、コンピュータで画像をフーリエ変換して再構成することで、3D画像化して検査することができます。

分析用途

連続断層写真を撮影することで、異常箇所が「どこから、どのように変化しているのか？」を追うことができます。また、それらを3D画像化することで、「どこで、何が起こっているか？」を視覚的にイメージしやすくなります。断線箇所、部品クラック、多層基板内部の異常層を特定する際に有効です。

◾︎主な観察対象
半導体、電子部品
パワーデバイス、パワーモジュール
新素材、新材料、ライフサイエンス
手術器具、注射針などの医療器具
マイクロシステム、MEMS、MOEMS
2次電池、射出成型品、
小型鋳造品、複合精密部品など

設備紹介

【YXLON FF20CT】
・最大管電圧： 190kV
・最大出力： 64W
・認識解像度： ≦0.6μm
・最大サンプルサイズ(φ×h) ： 150×300mm
・最大サンプル重量： 20kg
ナノフォーカスからマイクロフォーカス、64Wハイパワーモードまでをソフトの切り替えで撮影可能としております。
ヘリカルCTにより長さのある対象物も観察可能。

■専用のビュワーソフトをインストールいただくと、お客様ご自身のパソコンで解析結果を閲覧できます(三次元画像)
1.専用のビュワーソフト(無料)を、お客様ご自身のパソコンにインストール
2.当社でX線CT装置による解析を実施
3.解析データが入ったDVDを当社よりお客様の手元に郵送
4.オブジェクトに実施された解析や計測結果を、お客様ご自身のパソコンで確認できます

※利用可能環境
windows7以上、必要メモリ2G以上　詳しくは下記メーカーのホームページよりご確認ください。
VOLUME GRAPHICS　製品名「myVGL 3.3」
▶詳しくはコチラ

各種観察例

・はんだクラック…破壊検査を実施しなくても、不良箇所を確認することが可能です。

・半導体 チップ、フレーム、ワイヤーボンディングの状態を鮮明に観察する事が可能です。

・断面動画の出力も可能です。
　▶動画はコチラから

X線CTを用いた内部欠陥の観察

はんだ部のボイドや、小型鋳造製品、ダイカスト製品の鋳巣等の観察が可能です。

（1）Z軸方向スライス断面画像（青線部を青矢印方向から観察した画像）

（2）Y軸方向スライス断面画像（緑線部を緑矢印方向から観察した画像）

（3）X軸方向スライス断面画像（赤線部を赤矢印方向から観察した画像）

（4）3D再構成画像

異常箇所の着色、体積算出

X線CTデータにて、空隙等コントラストの異なる異常箇所を着色し、
より鮮明に確認することが可能です。

また、空隙(ボイド)箇所の体積を算出することも可能です。

▶3D再構成像の動画はコチラ