不良品や模造品の事前判定に役立つ”良品解析”

概要

良品解析は、FMEAやFTAなどの製品故障の未然防止手法の一つで、電気的に良品の製品を各種分析技術で評価し、潜在的に存在する問題点を検査する方法のことをいいます。

故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、良品解析では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。必要な設備や技術は同じです。

良品解析手順

下記は、ICの場合の代表的な検査項目です。

①外観検査

　各種光学機器でパッケージや端子を観察します。

　・パッケージ外観（汚れ、異物付着、キズ、クラック、樹脂バリなど）

　・端子（変形、キズ、めっきムラなど）

　・捺印表示

②X線透視検査

　非破壊検査として、パッケージ内部の状態を観察します。

　・パッケージ内でのチップ部品の位置ずれ

　・ワイヤボンディング状態（断線、ワイヤ流れ、ボンディング形状など）

    ・ダイボンディング状態(ダイペースト形状など）

③電気的静特性測定

　IC内のダイオードやトランジスタなどの各種半導体素子のIV特性が仕様の範囲

　内か評価します。

④超音波顕微鏡観察

　非破壊検査として、X線透視では見つけにくいパッケージ内部の空隙やクラック

　を観察します。

⑤断面観察

　破壊検査で、各部の断面サンプルを作製し、光学、あるいは、SEMを用いて下記

　に示す各部の項目を観察します。

　・端子異常（キズ、めっきムラ、空隙など）、

　・パッケージ異常ダイボンディングの状態(ダイペースト形状など）

　・ダイボンディングの状態(ダイペースト形状など）

　・ワイヤボンディングの状態（金属間化合物の生成状態など）

⑥IC開封

　破壊検査でICチップ表面状態（キズ、クラック、Alパッドのグレインなど）や、

　ワイヤボンディング状態を観察します。

⑦ワイヤボンディング評価

　開封後に強度試験機などでワイヤボンディングの接合状態を評価します。