月別ページ
-
はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。
自動車 試験・分析・測定 家電・AV■背景はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおりΔtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 ■… -
BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
自動車 試験・分析・測定 家電・AV■概要最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定…
- 1
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます。 (2022年09月20日)
- はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが多く発生。その事例をご紹介します。 (2022年09月06日)
- はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。 (2022年08月23日)
- BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。 (2022年08月09日)
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ”良品解析” (2022年07月26日)
