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はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。
自動車 試験・分析・測定 家電・AV■背景はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおりΔtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 ■… -
BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
自動車 試験・分析・測定 家電・AV■概要最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定…
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