プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定

■概要

リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基にZ軸方向の反り・変形を計測・解析します。測定システムは、プロジェクションモアレ式（モアレパターンをサンプルに直接投影し非接触で計測のこと）が採用されることで測定精度が高く、プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において幅広く対応できます。

■特長

・高速度・量産性
高解像度3Dカメラで全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能です。多数サンプルの同時測定または1サンプルの多視野同時測定が可能で、測定時間の短縮及びコストの低減が可能です。
・氷点下測定可能
対応温度レンジは-60℃ ～ 350℃です。
・優れた温度制御
上下独立して制御可能な高出力ヒータで、大型・複雑形状のサンプルでも温度均一性が実現できます。
・熱膨張係数（CTE）同時測定
XY軸方向の変位・歪み及びCTEも反りと同時に計測可能です。

■設備紹介

・型番　　　　　：TDM-COMPACT3　（INSIDIX社（仏）製）

・サンプルサイズ：最大515mm×370mm×115mm
・測定精度　　　：±1.5μmもしくは測定値の2%（どちらか大きい方）

・Z軸方向分解能 ：＜1～2.5μm（測定視野による）
・XY軸分解能　　：5～150μm（測定視野による）
・加熱方式　　　：IRランプヒータ方式、対流方式
・加熱速度　　　：最大+5℃/秒（サンプルによる）
・冷却方式　　　：圧縮空気、チラー
・冷却速度　　　：最大-3℃/秒（サンプルによる）

■主な用途・評価実績

・表面実装条件下の基板及びチップ、パッケージなどの変形
・車載部品（ECU、PCUなど）の冷熱サイクルによる変形
・製品及び素材（Siウェハ、セラミックス、有機素材など）の熱膨張係数

■測定・解析例

・リフロ条件下でBGAパッケージの反り・変形

・基板のXY軸方向の変位・歪み及び熱膨張係数（CTE）

・応力による基板の変形