事例
■概要
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製します。
■特徴
アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、さまざまな試料を無応力で加工できます。
応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能です。
ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。
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