BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。

■概要

■特徴

最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定は専用の治具を製作して対応をしており、ご要望に対しスピーディに安価な試験をご提供いたします。

引張試験イメージ

引張イメージ　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　 オートグラフAGS-X（島津製作所）

BGA引張試験用治具　　　　　　　　　　  　　　　　BGA　破断モード分類例

■応用例

■新規採用実装工場の品質評価
　新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価。

■新製品のはんだ付け品質評価
　新製品の実装基板の品質評価。

■市場品質評価
　市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案。