事例
■概要
最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定は専用の治具を製作して対応をしており、ご要望に対しスピーディに安価な試験をご提供いたします。
■特徴
最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定は専用の治具を製作して対応をしており、ご要望に対しスピーディに安価な試験をご提供いたします。
引張試験イメージ
引張イメージ オートグラフAGS-X(島津製作所)
BGA引張試験用治具 BGA 破断モード分類例
■応用例
■新規採用実装工場の品質評価
新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価。
■新製品のはんだ付け品質評価
新製品の実装基板の品質評価。
■市場品質評価
市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案。
■対応規格
特になし
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- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
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- 小口製品にもCO2レーザを使用した外形加工が可能です。 (2023年09月19日)
- プリント基板のコア材等の特殊加工に用いられる「ダイレクトXビア」 (2023年09月05日)
- 異型ザグリ等特殊加工においても、ノウハウの蓄積があります。 (2023年08月22日)
- 金型作成不要なCO2レーザ加工により、両面テープを精度よく加工できます。 (2023年08月08日)
- 高速化・高精度化・小径化が可能となったCO2ダイレクト加工により、微細な穴加工が実現できます。 (2023年07月25日)