高速かつ高精度な反り・変形解析技術～-60～350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能～

■概要

TDM-COMPACT3は、リフローまたは冷熱サイクル試験などの温度条件下で、三次元画像を基にしたZ軸方向の反り量や変形量を計測・解析します。
測定システムは、プロジェクションモアレ式（モアレパターンをサンプルに直接投影し非接触で計測すること）を採用し、高い測定精度を実現。
また、従来に比べて遥かに高速に測定出来る事で、リフロー環境のような早い温度プロファイルにも追従した測定が可能になりました。

■特徴

・高速度・量産性
高解像度3Dカメラで全視野を数秒で一括撮影ができるため、
撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能です。
多数サンプルの同時測定または1サンプルの多視野同時測定が可能で、
測定時間の短縮及びコストの低減が可能です。

・氷点下測定可能
対応温度レンジは-60℃～350℃です。

・優れた温度制御
上下独立して制御可能な高出力ヒータで、大型・複雑形状のサンプルでも
温度均一性が実現できます。

・熱膨張係数（CTE）同時測定
X・Y軸方向の変位・歪み及びCTEも反りと同時に計測可能です。

■設備紹介

■製品名：TDM-COMPACT3　（INSIDIX社（仏）製）
・サンプルサイズ：最大515mm×370mm×115mm
・測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2%（どちらか大きい方）
・Z軸方向分解能：＜1～2.5μm（測定視野による）
・XY軸分解能：5～150μm（測定視野による）
・加熱方式：IRランプヒータ方式、対流方式
・加熱速度：最大+5℃/秒（サンプルによる）
・冷却方式：圧縮空気、チラー
・冷却速度：最大-3℃/秒（サンプルによる）

■主な解析事例

・表面実装条件下の基板及びチップ、パッケージなどの変形
・車載部品（ECU、PCUなど）の冷熱サイクルによる変形
・製品及び素材（Siウェハ、セラミックス、有機素材など）の熱膨張係数

■測定・解析例

・リフロ条件下でBGAパッケージの反り・変形

・基板のXY軸方向の変位・歪み及び熱膨張係数（CTE）

・応力による基板の変形