事例
はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
自動車 試験・分析・測定 家電・AV
■概要
はんだボールを用いて、はんだ付け時に形成される金属間化合物層の厚みとその時の接合強度を調査しました。
■リフロ時の化合物層厚と接合強度
■高温放置時の化合物層厚と接合強度
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