事例

基板の実装不良における様々な観察事例③（未溶融）

自動車試験・分析・測定家電・AV

■概要

はんだ実装における未溶融について解説します。

■発生原因

表面実装で発生する未溶融の原因には大きく分けて、
「温度不足」「温度プロファイル不適」があります。

未溶融はフラックス流出が少なく、はんだ表面の光沢がありません。
大型ＢＧＡの中央部やアルミ電解コンデンサ等、温度が上がり難い箇所では正確な温度測定を心がけ、適切なプロファイルの設定が必要となります。

リフロー温度プロファイルの不適

・プリヒートの不適による未溶融

・温度プロファイル

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