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事例

基板の実装不良における様々な観察事例④(はんだボール)

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■概要

パッド周辺に残るはんだボールには、いくつかの発生原因があります。
その発生箇所とサイズにより原因を推定できます。
ここではフラックス内に発生する微小ボールの発生原因を解説します。

  

■はんだボールの分類

はんだボールは発生箇所と大きさで4つのパターンに分けることができます。
はんだ粉単独の場合 10~40 µm 径なので、50 µm 以上の大きさであれば複数個の融合と考えられます。

 

 

■発生要因

 ・加熱だれ
パッド間が加熱だれで完全に繋がった 0.1 mm ではなく、うっすらとブリッジした 0.2 mm 部で、はんだボールは発生します。

 

 

・フラックス流出

溶融時のフラックス流出に伴い、溶け遅れたはんだ粉が流れ出す。
→はんだ粉流出

 

 

・他
はんだ粉酸化、リフロープロファイル、印刷にじみ、ふき取りなど。

 
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