事例

• BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。

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  ■概要最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定…
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• 不良品や模造品の事前判定に役立つ”良品解析”

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  良品解析とはFMEA（故障モード影響解析）やFTA（故障の木解析）などの製品故障の未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、潜在的に存在する問題点を検査する方法のことをいいます。故障…
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• 「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。

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  ■基本性能最も高性能な赤外線検出素子の一つであるInSb(インジウムアンチモン)二次元センサを搭載しているため、短波長帯の赤外線検出感度と応答速度に優れ、一般的な非冷却型赤外線サーモグラフィカメラ(測定波長8…
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• 気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」

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  ■概要温度の規定が無い減圧試験はJIS C 60068-2-13、高温環境下の減圧試験はJIS C 0031でのJIS C 60068-2-13 によると、減圧試験の目的は、部品・機器またはその他の製品（供試品という）を気圧が低い状態で貯蔵、…
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• 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。

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  ■耐静電気試験：ユニット帯電した導電性の物体（例えば人体） が他の導電性の物体（例えば電子機器）に接触、あるいは充分に接近すると、激しい放電が発生します。この現象は ESD（静電気放電）と呼ばれ、電子機器…
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