「分析・故障解析」一覧
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■概要リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基にZ軸方向の反り・変形を計測・解析します。測定システムは、プロジェクションモアレ式（モアレパターンをサンプルに直接投影し非接触で計測のこと）…
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■概要試料に光を照射し、非接触で3D測定を行います。基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定（高さ・角度・半径 等）が測定できます。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 ■設備紹介（…
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■概要遺伝子は「生命の設計図」とも呼ばれ、生物種の特徴や個体の持っている様々な体質や性質を決定しています。遺伝子の本体は4種類のDNA（デオキシリボ核酸）の配列から成っています。なんらかの形質との関連が明…
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■概要バリデーションとは、医薬品や医療機器の製造工程、製造方法が科学的な根拠に基づいたものか、また科学的に妥当であるかを検証する工程です。厚生省の定めるGMP省令にて「製造所の構造設備ならびに手順、工程…
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概要良品解析は、FMEAやFTAなどの製品故障の未然防止手法の一つで、電気的に良品の製品を各種分析技術で評価し、潜在的に存在する問題点を検査する方法のことをいいます。故障解析との違いは、故障解析が故障要因の…
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- BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。 (2022年08月09日)
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