分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験　株式会社クオルテック

「観察」一覧

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IB-19510CP「断面試料作製装置」を導入

分析試料作製観察 / 自動車電子・半導体光学機器

IB-19510CP 断面試料作製装置を新規導入しました。新たに導入したCPは高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現。 IB-19510CP 断面試料作製装置・CP保有台数業界No.1!・最短納期２日!※サン…

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超音波切断機を使用した断面研磨作製

分析試料作製観察 / 電子・半導体試験・分析・測定

■概要超音波切断機とは､従来の回転式の切断ブレードに超音波振動を加えながら切断を行う装置です｡断面観察を必要とする試料の必要な位置を高精度で切ると共に、Polish Cut効果で「切る」「磨く」を同時に行い、…

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X線CT（高分解能）

分析・解析観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■概要 CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており物体を走査(scan)することからX線CTスキャンと呼ばれています。特徴としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理…

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【EMC技術】基板のグラウンドパターンが信号伝送におよぼす影響

測定観察 / 自動車 IT・情報通信電子・半導体

■概要EMC性能を考慮した基板設計においては、基板のグラウンドパターン設計が非常に重要な要素です。信号電流の帰路となるグラウンドパターンを流れる電流に対する阻害要因があると、信号電力の伝送に影響を与え、…

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FIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察

観察分析試料作製 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■概要FIBはSEM（電子顕微鏡）と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンとしたもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。最近ではSEM・S／TEMとFIBが同一チャンパーで一体となった…

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STEM（走査型／透過電子顕微鏡）分析法

分析・解析観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■概要STEMはFIBなどで薄片化した試料に電子ビームを照射し、試料を透過してきた電子情報を捉え、原子・分子像を直接観察可能なレベルでの高倍率・高分解能観察が可能な装置です。TEMは電子ビームを試料通過後に結…

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新しい半導体の開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。■Agワイヤの特長1…

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半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）

観察 / 電子・半導体試験・分析・測定先端技術

IC等のパッケージ開封サービスについてクオルテックでは、半導体デバイスのパッケージ樹脂を薬品などによって溶解し、内部の半導体チップを露出させた試料作製サービスを提供しています。ICなどの半導体パッケージ樹…

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超音波顕微鏡観察について

観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■超音波顕微鏡観察について ①概要物質を透過する超音波の音響インピーダンスの差を利用して、物質中のボイドなどを非破壊で観察する手法です。 ②観察の原理と目的弊社で使用している超音波顕微鏡は、機械走査型超…

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X線透視観察

観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

■X線透過観察について ①概要 X線透視観察では、物質の内部構造を非破壊で観察できます。 ②試験の原理および目的 X線透視観察装置は、一般に、タングステンの陰極（フィラメント）および陽極（ターゲット）から構…

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理化学分析

分析・解析観察 / 電子・半導体試験・分析・測定先端技術

市場や生産工程で発生した製品の不良・不具合や異物の混入など、もの作りにおいて製品トラブルは必ず発生し、不良対策を施すことは必須となっています。クオルテックでは各種分析機器を用いて、製品の材料や表面・…

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試料作製

分析試料作製観察 / 自動車電子・半導体試験・分析・測定

断面試料作製は、信頼性試験を始めとした評価・検討するために必要な良品・不良品解析・分析を実施する上で、不可欠な技術となっております。私たちクオルテックは、光学及び電子顕微鏡による表面観察、元素分析に加…

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