対応試験の紹介
3Dパッケージの故障解析や、広い領域のFIB加工や観察など様々なニーズに対応します。
Xeを用いたプラズマFIBなので、従来と比べて短時間で大面積(最大500μm幅)の加工が可能。
また、FE-SEMを搭載しており、断面像の観察と加工を交互に繰り返す事で、微小な不良箇所を見逃しません。EDS分析も同時に可能です。
試験所所在地
- 大阪府堺市
【このページの関連ページ】
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 基板の実装不良における様々な観察事例②(基板要因) (2024年04月16日)
- 車載部品における、耐油・耐薬品性能の試験方法をご提案します。 (2024年04月02日)
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」 (2024年03月19日)
- ガラス材の内部にレーザ加工する事により、表面に凹凸のないマーキングが可能です。 (2024年03月05日)
- CP加工(イオンミリング)による超精密試料 (2024年03月04日)