対応試験の紹介
温度サイクル試験は、外部環境により温度が繰り返し変化する状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。
温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します。
試験所所在地
- 大阪府堺市
- 東京都大田区
【このページの関連ページ】
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 基板の実装不良における様々な観察事例②(基板要因) (2024年04月16日)
- 車載部品における、耐油・耐薬品性能の試験方法をご提案します。 (2024年04月02日)
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」 (2024年03月19日)
- ガラス材の内部にレーザ加工する事により、表面に凹凸のないマーキングが可能です。 (2024年03月05日)
- CP加工(イオンミリング)による超精密試料 (2024年03月04日)