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温度サイクル試験（気槽）

試験条件

事例：-40~85℃、500cyc(高温,低温各20分)、
中間取出し100cyc/200cyc

参考規格

ED-4701／100 試験方法105、JESD22-A104E

装置台数

専用条件14台、共通条件15台

槽内寸法

70ﾘｯﾀｰ、100ﾘｯﾀｰ、200ﾘｯﾀｰ、300ﾘｯﾀｰ

装置仕様

-70~300℃

温度サイクル試験（液槽）

試験条件

事例：-40~85℃、300cyc(高温,低温各10分)、
中間取出し100cyc

参考規格

ED-4701／300 試験方法307、JESD22-A106B、JISc60068-2-14(Nc)

装置台数

専用条件2台　共通条件2台

槽内寸法

250W×250H×250D mm　2.5Kg

装置仕様

-65~150℃（ガルデン使用）

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温下もしくは低温下に曝された場合の耐性を評価します。

●方法

高温槽、または低温槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間投入します。

高温保存試験

試験条件

事例：150℃　1000時間
中間取出し96時間／240時間／500時間

参考規格

ED-4701／200 試験方法201、JESD22-A103E

装置台数

専用条件10台　共通条件20台

槽内寸法

600W×650H×600D mm~1000W×1000H×1000D mm

装置仕様

~500℃

低温保存試験

試験条件

事例：-40℃　1000時間
中間取出し96時間／240時間／500時間

参考規格

ED-4701／200 試験方法202、JESD22-A119A

装置台数

専用条件10台　共通条件20台

槽内寸法

600W×650H×600D mm~1000W×1000H×1000D mm

装置仕様

-70℃~

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。

●方法

高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。

耐湿性試験

試験条件

事例：85℃85%RH　1000時間
中間取出し96時間／240時間／500時間

参考規格

ED-4701／300 試験方法103

装置台数

専用条件5台　共通条件7台

槽内寸法

600W×650H×800D mm

装置仕様

10~100℃、60~98%RH

温湿度サイクル試験

試験条件

参考規格

IEC60068-2-38、MIL-STD-883E　1004

装置台数

専用条件2台

槽内寸法

　

装置仕様

-40~150℃、25~98%RH

各種信頼性試験一覧

上記以外の試験にも対応いたしますのでご相談ください。